엠텍비젼, NFC칩 개발완료 10월 양산

멀티미디어·이미징 반도체 설계전문기업인 엠텍비젼이 근거리무선통신(NFC) 컨트롤러IC를 개발한데 이어 오는 10월 중 양산에 들어간다.

28일 엠텍비전(대표 이성민)은 이같은 개발 및 양산계획을 발표했다.

이 회사는 이번에 개발된 NFC칩(모델명 MV3800)은 국제NFC포럼의 표준에 따라 I2C(Inter Integrated Circuit), SPI(Serial-Parallel Interface) 등 NFC칩 간 통신을 지원하는 인터페이스를 갖춰 근거리 무신통신을 이용하는 다양한 애플리케이션에 활용할 수 있다고 설명했다.

이 칩을 탑재한 스마트폰은 무선 지불 결제·명함 교환·스마트 포스터·출입 관리 등 다양한 분야에서 활용할 수 있어 새로운 시장을 형성할 것으로 예상된다. 엠텍비젼에 따르면 MV3800은 13.56메가헤르츠(MHz) 양방향 통신이 가능하고 쓰기/읽기(Reader/Writer), 피어투피어(Peer to Peer), 비접촉식 카드(Card Emulation) 모드와 전력 분리(Power Isolation)를 통한 저전력 소모 기능을 갖추고 있다.

이 회사는 칩 개발과 함께 스마트폰은 물론 일반 가전 등 다른 기기의 운영체제(OS)에서도 쉽게 사용할 수 있도록 관련 소프트웨어(SW) 개발도 진행 중이다.

엠텍비젼 아날로그 연구소 이병옥 상무는 “7월말 SW 개발을 완료하여 개발자 툴(RDK: Reference Design Kit)을 고객들에게 전달한 뒤 10월 초부터 본격 양산을 시작할 예정”이라고 말했다.