엠텍비젼, NFC칩 개발···스마트폰 대공세

1세대 팹리스반도체 기업인 엠텍비젼(대표 이성민)이 휴대폰용 이미지신호처리칩(ISP)과 함께 올해 휴대폰결제의 핵심인 NFC(Near Field Communication)시장에 본격 진출한다. 오는 4월부터 양산에 들어가 본격 공급이 이뤄질 전망이며 국내외 대상의 공급을 검토중이라고 밝혔다. 양산이 늦어지는 것은 업계의 표준화시점에 맞추기 위해서다.

엠텍비젼은 8일 서울 구로 가산동 본사에서 NFC 세미나를 열고 자체 개발한 NFC기술력과 보안기술을 결합해 NFC칩(모델명 카몬 COMON)을 출시할 예정이라고 밝혔다.

이성민 사장은 이날 “소셜네트워크 생태계에서 엠텍비젼이 보고 있는 주요 테마는 영상인식기술과 NFC”라며 “NFC는 신용카드를 대체하는 모바일 결제 수단은 물론 사용자를 인식해 자동차 운전석 시트 위치를 조정, NFC칩 탑재형 모바일폰 간의 명함교환 등 광범위한 활용으로 편리함을 제공할 것”이라고 기대감을 드러냈다.

NFC는 근거리무선통신기술을 말하는 것으로서 10cm 이내 거리에서 정보를 인식하고, 휴대폰의 보안기능을 담당하는 유심(USIM)칩과 연결하면 모바일결제수단으로 활용할 수 있어 차세대 스마트폰의 핵심 기술로 급부상하며 각광받고 있다.

이날 이성민 사장은 특히 아이폰5에 NFC칩을 장착할 예정으로 알려진 애플이 어떤 형태의 NFC칩을 탑재되는가에 따라 칩 제조사들의 제조방식이 달라질 것”이라고 예상했다. 그는 최근 애플과도 접촉이 있다고 밝혀 잠재적 공급가능성을 배제하지 않았다.

그는 NFC 양산 시점을 4월로 잡은 데 대해서는 스마트폰에 장착되는 NFC의 경우 삼성,노키아, 애플 등의 스마트폰 제조사와 SKT, KT 등 통신사 결제서비스를 제공하는 금융사들이 저마다 자신에게 유리한 방식으로 NFC를 활용하고 싶어 해 교통정리가 필요한 상황”이라고 설명했다.

현재로서는 기술표준이 정해지지 않아 유심칩에 NFC기능을 집어넣거나 이 칩과 별도로 NFC칩을 장착하는 등 업체마다 제조방식이 다르기 때문이다.

이성민 사장은 하지만 “세탁기나 자판기 등 단순한 기기에 탑재되는 NFC칩은 지금부터라도 양산에 들어갈 수 있다고 말했다.

그는 그동안 엠텍비젼을 곤경에 빠뜨렸던 760억원에 달하는 키코문제를 지난 해 말로 완전히 해결한 만큼 올 하반기 께엔 좋은 소식을 전할 수 있을 것이라고 강조했다.시장조사업체인 가트너에 따르면 모바일 결제수단으로 문자메시지전송서비스(SMS)를 사용 사용하는 인구는 2011년 현재 20억명에서 내년에 32억명으로 늘어날 것으로 예측된다. NFC가 그 다음 순위로 올해 7억7900만명이 사용하는 중인데 이어 내년에는 12억 7천만명이 사용하게 될 예정이다.

교통카드나 회사 출·퇴근시 사용하는 보안카드는 RFID방식을 사용한다. RFID칩이 탑재된 태그와 여기에 저장된 정보를 인식할 수 있는 리더기가 필수다. NFC는 무선통신을 이용한다는 점에서 RFID기술의 한 범주에 속하지만 태그와 리더가 동시에 들어가 있는 형태여서 리더 없이도 다양한 방식으로 활용할 수 있다는 점이 장점이다.