후지쯔·NEC·도코모, 통신칩 개발 합작사

후지쯔, NEC, NTT도코모 등 일본 반도체, 통신 3사가 힘을 합쳐 LTE 등 스마트폰용 통신칩 개발에 나선다.

1일 니혼게이자이신문은 이들 3사가 퀄컴에 대응하기 위해 스마트폰용 통신칩 개발을 위한 합작사가 설립됐다고 보도했다. 합작사 이름은 ‘엑세스 네트워크 테크놀로지’로 정해졌다.

일본 3사는 합작사 설립을 통해 고속 통신칩 기술을 개발, 국내외 스마트폰 제조사를 대상으로 통신칩을 안정적으로 조달할 계획이다.

자본금 규모는 1억엔으로 후지쯔그룹이 50%, 후지쯔반도체가 10% 지분을 출자하고 도코모, NEC 등이 각각 20%를 출자하기로 했다. 현재 스마트폰용 통신칩 시장은 퀄컴이 70~80% 점유율을 유지하고 있다.