삼성전자, 통신칩 개발 합작사 설립 무산

삼성전자와 일본업체의 통신칩 개발 반도체 연합 합작사 설립이 무산됐다고 2일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문이 보도했다.

퀄컴에 대항할 반도체 개발 합작사 설립이 결렬되면서 이들 업체는 통신칩 시장을 향한 각자의 행보를 지속할 전망이다.

합작사에는 삼성전자 외 NTT도코모, 후지쯔, NEC, 파나소닉모바일 등이 참여할 계획이었다. NTT도코모가 50% 이상의 출자 비용을 대고 오는 6월 설립 예정이었다.

삼성전자는 합작사 설립에 파운드리를 제공, 통신칩이 개발되면 위탁생산을 담당할 계획이었다.

합작 무산 이유는 기술 유출과 관련 크로스 라이선스에 대한 협의가 무산된 탓 이외 르네사스, 후지쯔, 파나소닉 등이 산업혁신기구의 지원을 받아 사업 통합 협상을 시작한 것도 원인으로 지적됐다.