인텔, 꿈의 차세대 광통신칩 개발

인텔이 슈퍼컴에서 서버,PC에 이르는 모든 컴퓨터용 구리연결 배선을 대신하면서 속도를 획기적으로 높인 초고속 실리콘광통신 칩을 개발해 소개했다.

EE타임스는 27일(현지시간) 인텔이 지금까지보다 5배나 빠른 초당50기가비트(50Gbps)의 전송속도를 갖는 광통신칩을 개발하는데 성공했다고 보도했다.

마리오 패니시아 인텔광통신기술연구소 이사는 “이 기술은 대형시장, 고성능 컴퓨터에서 일반 PC에 이르기까지 실리콘광통신기술을 적용하게 하는 이정표를 제시한 것”이라며 “이 기술을 바탕으로 해서 전송속도를 초속 1테라비트(1Tbpsbps)까지 끌어올리고 상용화할 것”이라고 말했다.

지금까지는 인텔이 전통적인 광통신기술을 이용해 개발한 10Gbps 전송속도를 가진 라이트피크(Light Peak)칩이 최고의 전송속도를 보였다. 그는 이 기술이 5년내 데이터센터와 슈퍼컴용으로 상용화될 것이라고 전망했다. 패니시아는 하이브리드(혼성집적)레이저와 실리콘칩 제조기술을 결합했다고 밝혔다. 그는 이어 “각기 다른 파형에서 작동하는 4개의 트랜스미터와 12.5Gbps에서 작동하는 4개의 실리콘 모듈레이터를 통합해 초당 50Gbps의 전송속도를 실현했다”고 설명했다.

이 칩의 구성을 보면, 광정보를 암호화하는 모듈레이터는 신호파가이드와 포토다이오드를 사용하는데 인텔이 설계한 주문형칩에 실리콘언에 캐스팅돼 만들어진다. 또 트랜스미터 칩은 인텔의 하이브리레이저 기술을 사용하는데 이는 작은 인듐인화물 다이를 온칩실리콘 웨이브가이드와 결합시킨 것이다.

수신칩의 광섬유 출력은 각기 분리된 컬러로 걸러진 후 웨이브가이드에 의해 4개의 포토다이오드로 넘어가는데 이는 각기 4개의 분리된 12.5Gbps속도의 채널로 복구된다.

인텔은 향후 칩에 더많은 레이저들 부가시키고 채널수를 늘린 후 이의 최적화, 저전력화,고효율화를 이룬 후 상용화할 계획이다.