세계반도체장비·재료협회(SEMI)는 올해 반도체 설비 투자가 지난해 대비 22%늘어날 것이라고 전망했다. 삼성·하이닉스·인텔·TSMC 등 주요 반도체 제조기업들이 시장 상황이 밝다는 면을 고려해 설비투자를 늘리는 중이기 때문이다.
EE타임즈 등 주요외신은 3일(현지시간) SEMI보고서를 인용, '올해 전체 팹 투자 비용은 472억달러로, 지난해 386억달러를 웃도는 수치가 될 것'”이라고 전망했다. 또 이는 2007년 팹 투자 비용인 464억달러를 넘어서는 것이라고 전했다.
이미 일부 회사들은 설비투자를 진행 중이다. 삼성전자는 주가가 100만원을 넘었던 지난달 28일 “올해 23조원을 설비 투자에 쓸 예정”이라고 밝혔다. 이는 지난해 보다 6.5%늘어난 수치다.
권오철 하이닉스 지난 27일 실적발표자리에서 “시황 좋으면 설비투자 1순위에 놓겠다”며 “올해 3조 4천억원을 설비쪽에 투자할 계획”이라고 언급했다.
대만 파운드리(위탁생산)기업인 TSMC역시 지난해 59억달러를 투자한데 이어 올해는 78억달러를 설비투자에 쓰겠다고 밝혔다.
인텔은 작년 72억달러에 비해 올해는 90억달러를 투자할 예정이다.
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SEMI에 따르면 지난해 건설에 들어간 7개 300mm 웨이퍼 팹(제조공장) 중 인텔 팹만 올해 중순부터 가동할 예정이다.
내년에는 3개 300mm 팹이 더 지어질 예정인데 이 중 두 개는 450mm 클린룸 공정으로 전환될 수 있는 후보군일 것으로 예상된다.
