中 YMTC "올해 128단 3D 낸드 양산 개시"

국내 업계 "실제 제품 생산물량과 성능 검증 필요"

반도체ㆍ디스플레이입력 :2020/04/14 11:28    수정: 2020/04/14 13:42

중국의 메모리 반도체 업체 양쯔강메모리(YMTC)가 연내 128단 적층형 낸드플래시 양산에 나선다. 중국이 신종 코로나바이러스 감염증 확산에도 첨단산업 육성 정책인 '중국제조 2025'를 통한 반도체 굴기가 거세다.

14일 반도체 업계에 따르면 양쯔강메모리는 지난 13일 자사 128단 적층형 낸드플래시의 고객사 샘플링을 완료하고, 연내 대량 양산에 돌입할 계획이라고 공식 발표했다.

양쯔강메모리가 올해 양산 계획을 밝힌 '128단 적층형 낸드플래시'. (사진=YMTC)

양쯔강메모리 측은 "낸드플래시 산업의 신생기업인 양쯔강메모리가 글로벌 협력을 통해 3년 만에 32단에서 64단으로, 다시 128단으로 도약하는 성과를 냈다"며 "엑스태킹(Xtacking) 2.0 시대의 출현으로 양쯔강메모리는 파트너사들과 새로운 비즈니스 환경을 창출할 수 있는 강점을 갖추게 됐다"고 자신감을 내비쳤다.

128단 적층형 낸드플래시는 세계 1위 낸드플래시 업체인 삼성전자가 지난해 세계 최초로 양산을 시작한 최신형 3D 낸드플래시다. 최근 인공지능, 빅데이터 등의 확산으로 서버 시장에서 낸드플래시 수요가 높아지는 가운데 웨스턴디지털, 키옥시아(구 도시바 메모리), 마이크론, SK하이닉스 등의 글로벌 메모리 업체들도 연내 128단 적층형 낸드플래시 대량 양산을 준비 중이다.

김양팽 산업연구원 연구위원은 "YMTC(양쯔강메모리)가 연내 양산계획을 밝힌 128단 적층형 낸드플래시의 실제 성능과 수율이 어느 정도 수준에 도달했느냐가 중요하다"며 "이는 과거 64단 적층형 낸드플래시 양산에 나섰지만, 실제 제품이 저가형 USB에 사용될 정도로 경쟁업체와의 기술격차가 컸던 전례가 있기 때문이다. 다만, 중국이 코로나19 확산 속에도 반도체 굴기 노력을 멈추지 않았다는 측면에서는 의미가 있다"고 전했다.

반도체 업계에서는 양쯔강메모리의 이번 128단 적층형 낸드플래시 양산계획이 글로벌 낸드플래시 시장에 미치는 영향은 적을 것으로 보고 있다.

앞서 양쯔강메모리가 양산한 64단 적층형 메모리가 낸드플래시 기반의 주요 제품인 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 아닌 USB에 적용되는 등 경쟁업체와의 기술격차가 아직은 크기 때문이다.

글로벌 낸드플래시 시장 점유율. (사진=옴디아)

반도체 업계 한 관계자는 "아직은 국내 반도체 기업들과 YMTC의 기술격차가 큰 만큼 특별한 영향은 없을 것으로 본다"며 "중국이 반도체 굴기를 멈추지 않고 있지만, 실제 제품의 생산물량과 성능에 대한 검증이 필요하다고 본다"고 전했다.

한편, 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 글로벌 낸드플래시 시장(매출기준)에서 삼성전자는 165억1천700만달러(약 20조1천78억원)의 매출로 시장 1위(점유율 35.9%)를, SK하이닉스는 45억5천200만달러(약 5조5천407억원)의 매출로 시장 5위(점유율 9.9%)를 기록했다.


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☞용어설명 : 엑스테킹

엑스태킹(Xtacking)은 양쯔강메모리의 독자적인 적층형 낸드플래시 기술을 말한다. 이는 데이터를 저장하는 메모리 셀과 데이터 이동을 제어하는 주변부 회로가 별도의 구조로 분리된 형태로, 데이터 입출력 속도를 향상시킬 수 있지만 2개의 웨이퍼를 사용하는 만큼 생산성이 떨어지는 단점이 있다.