에스티아이, 반도체 후공정 패키징 장비 국산화

국내 반도체 장비 업체가 자체 기술로 반도체 후공정 패키징 장비를 개발, 국산화에 성공했다. 효율성을 개선하는 동시에 납을 사용하지 않아 친환경적이며, 공정도 단순화시켰다는 점 등이 강점이다.

반도체∙디스플레이장비 전문업체 에스티아이(각자대표 서인수∙김정영)는 2일 반도체 후공정 패키징단계에서 범핑볼(bumping ball)을 안정적으로 형성하는 ‘무연납진공리플로우장비(Fluxless Vacuum Reflow, Lead-free Vacuum Reflow) SRS 300’ 개발에 성공했다고 밝혔다.

현재 반도체 패키징의 범핑볼 형성 장비는 미국 업체가 독점하고 있어 국내 반도체 기업들은 수입에 의존하고 있었다.

에스티아이가 1년 5개월 연구를 통해 개발한 이 장비는 기존 외산 무연납진공리플로우장비와 비교해 원가절감, 생산성, 불량률 등 효율성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 이 장비가 납이 포함되지 않은 주석, 은 화합물(SnAg)을 메인으로 적용한 만큼 친환경적이며, 공정도 단순화시켰다고 설명했다.

반도체 후공정 패키징단계의 무연납리플로우장비는 칩 웨이퍼 제조 공정의 일부 단계로 반도체 웨이퍼의 신호가 통과하는 길인 범핑볼을 형성하는 장비다. 범핑볼은 여러 개의 반도체 웨이퍼가 신호를 주고받기 위한 다리역할을 하는데, 최근 차세대 패키징 기술로 각광받고 있는 실리콘관통전극(TSV) 반도체 공법의 핵심도 범핑볼이라는 것이 회사의 설명이다.

하나의 웨이퍼에는 수십 마이크로미터(㎛) 크기의 작은 범핑볼이 수십만 개가 제작되어야 하는 고도의 기술과 정교함이 필요한 만큼 반도체 후공정에서도 핵심으로 꼽히고 있다고 회사는 덧붙였다.

회사는 신규장비 개발로 반도체 후공정 핵심장비로의 시장 첫 진출에도 큰 의미를 두고 있다. 자사 주력 장비인 CDS장비(화학약품 공급장비)는 반도체, 디스플레이 제조 공정 중 약품을 공급하는 역할로 서브장비에 속한다. 현재 관련 특허 출원을 마치고 동남아, 미주, 유럽 등 해외 수출시장도 추진하는 등 신규 장비가 내년부터는 매출로 이어져 가시적인 성과를 낼 것으로 보고 있다.

김정영 에스티아이 대표는 “신규 개발한 이번 장비는 국내 최초로 반도체패키징 공정장비 국산화 실현과 더불어 회사 내부적으로는 반도체 공정장비 첫 진출이라는 의미가 있다”며, “반도체 공정장비 국산화율이 미미하고 고도의 기술을 필요로 하지만, 지속적인 연구개발로 반도체, 디스플레이 공정장비 국산화 실현을 위해 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.