日르네사스 MCU팹 재가동

일반입력 :2011/04/25 11:33

손경호 기자

일본 반도체 회사인 르네사스가 지난 23일부터 마이크로컨트롤러 제조용 200mm 웨이퍼 공장(팹)을 재가동했다.

르네사스는 22일(현지시간) “지난 3월 대지진으로 피해를 입었던 이바라키현 나카 웨이퍼 공장을 23일부터 시범생산에 들어갈 계획”이라며 “본격적인 양산시점은 6월 15일 이후가 될 것”이라고 발표했다.

르네사스에 따르면 시스템LSI용 300mm 웨이퍼 팹은 7월부터 나카 팹을 통해 생산될 예정이다. 르네사스는 세계 MCU 생산량의 약 37%를 차지한다. 자동차를 비롯한 다양한 산업분야에서 광범위하게 제품을 공급하고 있다.

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그러나 르네사스는 6월 중순까지는 자사의 다른 공장을 통해 MCU 생산물량을 공급하는 방안을 검토중이다. 르네사스 전자의 사이조 팹, 일본 북부 르네사스 반도체의 츠가루 팹, 르네사스 야마가타 지역의 츠루오카 팹 등이 이에 해당한다.

업계관계자들에 따르면 르네사스의 생산차질에 따라 국내 업체들도 ST마이크로·TI·프리스케일 등에 부족한MCU 물량의 일부를 공급해달라고 요청한 것으로 알려졌다.