TSMC, 파워칩 신주 부지 구매 논의

내년 양산능력 확대를 선언한 TSMC가 파워칩 부지를 구매하기 위해 논의중이라고 26일(현지시간) 주요 외신이 보도했다.

월스트리트저널 등 외신에 따르면 TSMC가 눈독을 들이는 땅은 대만 북쪽 신주에 있는 파워칩 부지다. 마이클 그레이머 TSMC 대변인은 “현재 파워칩과 땅 구매 관련 논의중”이라고 밝혔다.

그러나 TSMC는 부지 구매를 논의하고 있다는 것 외 다른 내용은 언급하지 않았다. 파워칩 역시 관련 사항에 대해서는 입을 다물고 있다.

TSMC는 내년 양산 능력을 현재에 비해 30% 이상 늘릴 계획이다. 이번달 3일 모리스 창 TSMC 회장은 내년 파운드리 시장 강세를 예상하며 양산 능력 확대 계획을 밝힌 바 있다.

TSMC는 파운드리 업계 세계 1위 업체로 팹리스 뿐만 아니라 인텔, AMD, 텍사스인스트루먼트 등 종합반도체 업체 제품도 위탁생산한다.