TSMC, 2분기에 아이폰6 '터치ID' 양산

세계 최대 파운드리 업체인 타이완 TSMC가 2분기부터 차세대 아이폰6(가칭)에 탑재되는 지문인식 센서 '터치ID' 양산에 돌입할 것으로 보인다.

15일 타이완 디지타임스에 따르면 TSMC는 오는 2분기부터 12인치 팹의 65나노 공정을 이용해 차세대 아이폰용 터치ID를 생산할 예정이다.

TSMC는 지문인식 센서의 양산 수율을 높이기 위해서 후공정 패키지 작업인 칩스케일패키지(CSP) 작업을 직접 진행할 예정이다.

전작인 아이폰5S에 탑재된 터치ID의 경우 TSMC의 8인치 팹에서 생산됐으며 후공정 작업은 TSMC의 자회사인 패키징 업체 신텍을 비롯해 차이나WL-CSP, 어드밴스드세미컨덕터엔지니어링(ASE) 등에 맡겨왔다.

하지만 지문인식 센서 수율 문제로 아이폰5S용 초기 물량 공급에 차질을 빚었다는 보도가 상당수 나오기도 했다.

TSMC는 웨이퍼 상태에서 바로 패키지 형태로 가공하는 웨이퍼레벨CSP(WL-CSP) 방식으로 패키징 공정을 진행할 예정이다.

패키징 작업을 인하우스 공정으로 진행하면서 줄어드는 생산능력(CAPA)에 따라 TSMC는 퀄컴의 주문량 일부를 STATS칩팩으로 옮길 가능성도 있다고 보도는 전했다.

한편, 디지타임스에 따르면 TSMC는 조만간 20나노 공정에서 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 생산에 착수할 예정이다. 이어 오는 3분기에는 본격 양산체제에 돌입해 생산량이 크게 늘어날 수 있을 것이란 전망이다.