삼성, 더얇은 LCD실현하는 통합칩 기술개발

삼성전자가 슈퍼아몰레드와 유사한 슈퍼LCD를 구현하면서도 디스플레이두께를 더 얇게 만들어주는 원칩 기술으 개발했다.

28일 삼성전자에 따르면 내년 2월 국제고체물리학회(ISSCC)에 논문으로 제출할 이 칩은 기존 터치 콘트롤러, LCD 구동회로 반도체를 통합한 칩이다.

삼성 측에 따르면 이칩을 이용할 경우 그동안 디스플레이에서 반드시 요구돼 왔던 터치패널과 LCD기판 사이의 ‘에어갭’공간을 두지 않고도 선명한 화면을 구현할 수 있다. 이에 따라 디스플레이를 더 얇게 만들 수 있게 됐다. 터치와 구동회로를 통합한 이 칩은 디스플레이 제조단가, 테스트 비용까지 낮출 수 있어 원가 경쟁력도 높일 수 있게 됐다.

이 칩은 내년 2월 샌프란시스코에서 열릴 ‘국제고체회로소자회의(ISSCC)2011’에서 공개될 예정이다. 그동안 정전방식 터치패널의 문제점은 손가락이 지나가면서 발생하는 전기 자극이 전기 ‘노이즈’를 발생시킨다는 점이다. 노이즈가 발생하면 전기 구동에 영향을 주기 때문에 그동안은 에어갭이라는 공간을 별도로 뒀다.

삼성전자는 터치 기능의 콘트롤러를 LCD 구동회로로 통합하면서 별도의 에어갭 없이도 노이즈의 영향을 받지 않도록 했다.

ISSCC 디스플레이 칩 부문 담당 나영석 박사는 “구동회로, 터치 기능을 하나의 칩으로 통합하면 모듈을 조립할 때 공정이 간단해져 공정, 테스트 비용을 줄일 수 있고 LCD, 터치패널 등 전체 모듈이 얇아진다”고 설명했다.

삼성전자는 내년 ISSCC 행사에서 3D, 컬러 이미지를 동시에 캡처할 수 있는 기술도 선보일 예정이다. 1~7미터 깊이의 3D 이미지를 0.5~2.5% 오차 범위로 캡처할 수 있는 기술로 기존 깊이, 2D 컬러 이미지를 동시에 캡쳐할 수 없었던 것을 개선했다. 게임, 제스처 등 가상현실 분야에 적용 가능한 이 기술로 동작에 대한 인식, 속도 등이 빨라질 전망이다.

한편 삼성전자는 지난 2009년 ISSCC를 통해 AMOLED 부문 패널 구동, 터치 기능이 통합된 기술을 발표한 뒤 지난해 패널에 터치 기능이 통합된 슈퍼아몰레드를 선보였다.

휴대폰용 슈퍼아몰레드를 개발하면서 유사한 개념의 기술을 적용한 바 있는 삼성모바일디스플레이(SMD) 관계자는 “슈퍼아몰레드는 터치센서를 디스플레이 안에 내장해 얇고 투과율이 좋아졌다”며 “기존 터치기능을 부착하는 형식에 비해 5배 정도 반사율이 개선됐다”고 설명했다.