화웨이, 美 부품·SW 배제...'消A' 프로젝트 추진

美中 갈등 리스크 해소 차원...기여 직원엔 포상금까지

중국 화웨이가 미중 무역전쟁으로 '미국산 부품 및 소프트웨어 리스크'가 커진 가운데 내부적으로 미국 제품을 협력업체에서 배제하는 프로젝트를 강력하게 추진하고 있다.

20일 중국 언론 디이차이징은 화웨이 내부에서 미국산 부품을 몰아내는 일을 '샤오A(消A)' 플랜이라고 명칭하며 관련 직원에 대한 포상금도 지급한다고 보도했다.

샤오A에서 A는 미국을 의미하며 샤오는 중국어로 '제거하다' '없애다' '배제하다' 등 의미를 갖고 있다. 결국 '미국산' 부품에서 빠져나와 미국의 통제권 영향 밖으로 벗어나기 위한 활동이라고 볼 수 있다.

디이차이징은 최근 해외 언론 테크인사이츠(TechInsights)에 의해 분해도가 공개된 메이트30과 메이트30 프로 5G의 칩 절반 이상을 화웨이 하이실리콘이 직접 탑재하면서 미국산 부품 비중을 큰 폭으로 낮췄다는 점을 의미있게 평가했다.

화웨이의 메이트30 프로 5G 모델 (사진=화웨이)

디이차이징은 "공급망 제어는 올해 중국산 모바일 기업의 전략 핵심 중 하나"라며 "가능한 더 많은 비(非)미국계열 공급망을 확대하고 있다"고 전했다. 예컨대 휴대전화 주파수 부품, 안테나, 필터 등 핵심 부품 중 중국산 제품 채용을 적극적으로 늘리고 있다는 것이다. 예컨대 파워앰프(power amplifier)의 경우 외산 의존도가 높았던 항목이지만 최근 중국산 채용 비율이 급격히 높아지고 있는 영역이다.

장기적으로 5G 스마트폰의 경우 내부 구조 변화가 크다는 점을 활용해 중국산 반도체로 전향하기 위한 변곡점으로 삼고 있다는 분석이다.

디이차이징에 따르면 화웨이는 중국산 부품 대체에 참여한 직원에 대해 지난 11일 사내 포상금을 지급했다. 중국산 부품 대체 과정에서 연구개발과 공급망에 주도적으로 활약한 직원이 중심이 됐다. 이 역시 '샤오A' 플랜의 일환이다.

실제 메이트30 시리즈를 보면 5G SoC, 전원관리IC, 오디오코덱, LNA/RF 파워, PA, RF 트랜시버, 와이파이 등 관련 칩을 모두 자체 칩으로 대체했다. 특히 주파수 등 관련 영역에서 이미 스카이웍스(Skyworks), 코르보(Qorvo) 등 미국 기업 제품이 사라졌다는 것이다. 디이차이징이 인용한 화웨이 연구자는 "연구개발 차원에서 이미 안테나, PA, 주파수 등 관련 기술이 다수 축적됐다"고 언급했다.

이 영역에서 한국과 일본, 유럽뿐아니라 중국산 제품 채용도 활발해졌다. PA 영역의 밴칩(VANCHIP), 파워 영역에 맥스샌드(Maxscend), 안테나 영역의 선웨이 커뮤니케이션(SUNWAY COMMUNICATION)과 스피드(SPEED) 등이 대표적이다. 이들 기업의 SAW 필터 제품은 아직 초기단계라고 볼 수 있지만 최근 중국 기업 적용이 늘어나고 있다.

또 화웨이 등 기업의 중국산 부품 채용이 부품 기술력을 높이는 데 기여하면서 공룡 부품 기업 역시 다수 성장하고 있다는 분석이다.

중국 화시증권에 따르면 2014년부터 지난해 사이 5G 안테나 특허 공개 수의 복합 성장률이 113%를 기록한 가운데 이중 56%가 중국 기업에서 나왔다.