“산업용 통신 솔루션 고도화로 '韓 디지털화' 지원할 것”

[인터뷰] 스테판 갈만 힐셔 부사장

방송/통신입력 :2019/11/18 15:19

산업계의 화두인 ‘자동화’는 네트워크 발전에 힘입어 빠르게 진화하고 있다. 일부 대기업에 국한됐던 자동화는 이제 전 산업이 피할 수 없는 대세로 자리매김했다. 산업용 통신 솔루션 기업인 힐셔는 여기에 집중했다. 국내 산업의 디지털화를 지원, 상호 이익을 창출하겠다는 목표다.

힐셔는 1986년 독일에서 설립된 이후 30여년 동안 산업용 통신 솔루션 및 제품 분야에 종사해온 중견기업이다. 세계 곳곳의 파트너들과 협업을 위해 미국·스위스·이탈리아·인도·일본·중국·프랑스·한국 등에 지사를 두고 있으며, 지난해 매출 규모는 5천만달러(583억원) 수준이다.

한국을 방문한 힐셔의 스테판 갈만 세일즈 수석 부사장을 만났다. 스테판 갈만 부사장은 힐셔에 대해 ‘히든 챔피언’이라고 소개했다. 파트너사에 솔루션을 공급하는 B2B 형태 비즈니스 탓에 일반에는 생소하지만, 각종 자동화 공정에 힐셔의 솔루션이 있다는 뜻이다. 스테판 갈만 부사장은 향후 사업자의 니즈를 고려한 통합 솔루션으로 국내 시장을 공략하고, 나아가 국내 산업의 디지털화를 지원하겠다는 포부를 드러냈다.

스테판 갈만 힐셔 세일즈 수석 부사장

Q. 힐셔라는 회사가 생소할 수 있는데, 회사를 대표하는 제품은 무엇인가?

“힐셔는 자동화 커뮤니케이션 분야 전문 기업이다. 자체 개발한 기술을 이용한 ASIC을 개발하고 있는데, 이것이 우리의 대표 상품인 ‘netX’다. 자동화 커뮤니케이션 솔루션을 단일한 칩 형태로 제공할 수 있고, 이를 활용해 다양한 산업용 제품을 내놓고 있다.”

Q.힐셔 제품 및 솔루션이 가진 강점이 있다면?

“가장 큰 강점은 시스템온칩(SOC) 설계가 가능하다는 점이다. 커뮤니케이션 분야 전문성을 토대로 시장에 나와 있는 표준을 칩 디자인에 적용하고, 다양한 프로토콜을 모두 지원할 수 있다. 커뮤니케이션 솔루션을 제공하면서 클라우드나 IT 기반의 프로토콜을 제공할 수 있다는 점도 강점 중 하나다.”

Q.힐셔가 경쟁사업자 대비 앞서있다고 자신할 수 있는 부분이 있다면 무엇인가?

“기업 차원의 경쟁력은 무엇보다 혁신적이라는 것이다. 우리 회사 총 340여명의 임직원 중 약 60%가 시스템 엔지니어다. 이 덕분에 경쟁사업자에 비해 빠르게 고객사의 요구에 대응한 기술을 개발할 수 있다, 비슷한 역량을 가지고 있는 비교적 덩치가 큰 기업은 우리보다 민첩함에서 뒤떨어질 수 있다.”

Q.힐셔가 다양한 국가에 진출해 있는 것으로 알고 있는데, 그중 한국 시장은 어떤 의미인가?

“한국은 전도유망한 시장이다. 특히 전자 분야에서 빠르게 기술을 개발하고 유연하게 받아들이는 역량이 우리의 DNA와 잘 맞는다. 실제로 한국은 혁신 성장 분야에서 수출주도의 산업을 펼치고 있고 빠르게 시장을 성장시키기 위해 노력하고 있는데, 이런 부분이 우리의 강점과 어울린다고 생각한다.”

Q. 한국 시장에서 점유율을 확대하기 위해 힐셔가 준비 중인 전략이 있다면 무엇인가?

“힐셔의 솔루션은 현재 삼성전자나 SK하이닉스. 삼성디스플레이, 현대자동차, 현대중공업, LG전자, 한화 등에 들어가 있다. 그러나 히든챔피언이라고 말했듯이 일부 디자인 엔지니어들에게는 알려졌지만 일반적인 인지도는 낮은 상황이다. 때문에 힐셔는 인지도를 높이기 위한 작업과 한국 내 영업력을 강화하기 위한 조직 확대 등을 추진하고 있다. 한국 고객사의 목소리를 경청하면서 고객사가 보유한 니즈에 유연하게 대응해나갈 계획이다. 이를 기반으로 맞춤형이나 OEM 역할을 확대하면서 시장 점유율을 높여나갈 방침이다.”

Q. 최근 TSN(Time-Sensitive Networking)에 대한 관심이 높아지고 있는데, 이에 대응하기 위한 힐셔의 전략은 무엇인가?

“TSN은 아직 표준 규격이 완성되지 않았다. 실시간·정의·동기화 등 현대적인 수직적 커뮤니케이션을 수용하면서도 이미 나와 있는 프로토콜 미디어를 지원해야 한다. 힐셔는 우선 표준 규격에 집중하고, 향후 통합된 TSN 칩을 내놓을 계획이다. TSN 칩과 기존 솔루션을 통합하기 위한 준비도 하고 있다. TSN 칩 샘플은 내년 상반기 개최될 예정인 하노버 페어를 통해 공개할 계획이다.”

Q. 스마트팩토리가 활성화되고 다양한 기기가 연결될수록 보안이 중요한 화두로 떠오를 텐데, 보안에 대한 전략은 무엇인가?

“보안은 기본적으로 2가지 방향으로 진행된다. 우선 개발하는 프로세스 자체의 안정성을 확보하고, 다음으로 제품에 들어가는 기능의 보안을 강화하는 방향을 추진하고 있다. 개발 관련해서는 확보한 표준인 IEC 62443을 따르고 있다. 제품에 들어가는 보안 관련 기능도 지원된다. 구체적으로 ASIC 안에 암호화를 위한 하드웨어와 액셀러레이터, 보안 승인, 보안 메모리 접근 등이 제공되면서 보안을 확보한 커뮤니케이션을 지원할 수 있다.”

Q. 5G 상용화를 비롯해 네트워크가 진화되고 있는데, 이에 대응하기 위한 계획도 있나?

“힐셔는 5G 네트워크와 관련된 기술을 직접적으로 개발하지는 않지만, 이를 활용하기 위한 준비는 하고 있다. 5G는 커뮤니케이션 전송 미디어로써, 우리 제품군이 플러그인 모듈 기술을 통해서 5G를 이용할 수 있도록 할 계획이다. 5G를 활용하면 속도가 빨라지고 대역폭도 확장되기 때문에 다양한 산업군에 보다 효율적으로 적용될 수 있을 것으로 기대하고 있다.”

관련기사

Q. 장기적으로 힐셔가 생각하는 제품 개발 방향은 무엇인가?

“힐셔가 추구하는 것은 SaaS(Software as a Service) 전략이다. 디지털 트랜드를 보면 필드 단에 있는 데이터에 대한 수직적인 통합이 요구되는데, 필드 단에서 수집된 데이터를 분석하기 위해서는 빅데이터나 클라우드 등 기술이 필요하기 때문이다. 동시에 커뮤니케이션 시스템을 칩셋 안에 넣는 기술 진화도 이루어져야 한다. 이런 고도화된 디바이스가 산업 현장에 많아지게 되면 디바이스 관리 측면에서도 요구가 높아질 것으로 예상된다. 이를 위해서는 클라우드를 기반으로 한 디바이스 관리 솔루션 제공할 것이다. 필드 단에 있는 디바이스를 제공·전개하고 관리하는 기술 전반적으로 개발할 계획이다. 과거에는 SOC이나 표준화된 모듈 제공했다면, 미래에는 클라우드에 연결할 수 있는 서비스나 SaaS를 제공하는 것이 우리의 목표다.”