삼성전기 "내년엔 MLCC·카메라·5G 안테나 성과"

'고성능·고신뢰성' 갖춘 고부가 제품군 통해 중화 거래선 지속 확대할 것

반도체ㆍ디스플레이입력 :2019/10/24 16:14    수정: 2019/10/24 17:25

"5G 폰 출시로 고부가 MLCC 제품 중심의 신규 수요가 크게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전기는 IT·산업·전장용 시장에서 다양한 제품군을 보유하고 있다. 카메라모듈은 플래그십을 중심으로 멀티카메라 채용이 늘어나고 있다. 4분기에는 신규 중화 거래선을 확보하고, 내년 1분기 출시될 신규 모델향 제품의 양산 준비를 통해 지속적인 성장을 이뤄내겠다. 기판 사업에서는 스마트폰 AP, 차세대 메모리 등으로 시장을 주도하고, 5G 안테나 등의 시장을 미리 선점해 미래 매출 성장을 위한 준비를 철저히 하겠다."

조국환 삼성전기 전략마케팅 실장(전무)는 24일 열린 2019년 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 이 같이 강조했다.

조국환 실장은 "3분기 MLCC(적층형세라믹콘덴서) 시황은 전반적으로 다소 약세를 보였지만 미국과 중국의 무역 관세 유예 영향으로 플래그십 스마트폰 및 PC, TV 신모델 출시로 생산량이 늘어 업체들의 제고는 꾸준히 감소했다"며 "향후 MLCC 시장전망은 미국의 블랙프라이데이 등 영향으로 주요 IT 응용처 수요가 상승할 것으로 전망한다. 시장제고도 정상화 될 것으로 기대된다"고 말했다.

삼성전기가 생산 중인 MLCC 제품군. (사진=삼성전기)

또 "2020년은 주요 업체들의 5G 폰 출시확대로 0606 사이즈 이하의 고부가 MLCC 제품을 중심으로 신규 수요가 크게 확대될 것으로 기대한다"며 "특정 고객사의 수요 집중 현상과 함께 5G, AI(인공지능), IoT(사물인터넷) 등 본격적인 초연결시대를 위한 기업들의 투자확대로 네트워크, 서버 중심의 산업향 MLCC 수요가 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

아울러 "글로벌 자동차 판매 증가세는 둔화됐으나 전장용 제품은 ADAS(첨단운전자지원시스템) 보급 확대, 자율주행 성능 개선을 위한 업체들의 요구로 수요가 지속 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT, 산업 뿐만 아니라 전장 등 다양한 MLCC 라인업 보유하고 있다"며 "산업용 시장은 5G 기지국 확대에 대비해 주요 고객사향 고용량 신규 승인 제품 공급을 확대하고, 서버향 고온 MLCC 및 솔라 등 응용처 다변화도 추진하겠다. 전장 시장의 경우도 장기공급계약을 통해 장기적으로 안정적으로 공급능력 강화하고, 신규 거래선 발굴도 확대하겠다"고 강조했다.

카메라모듈 사업에서는 고부가 멀티카메라로 시장을 공략한다는 방침을 전했다.

조국환 실장은 "카메라모듈은 트리플, 쿼드러플 등 멀티카메라 흐름이 이어지고 있는데 고화소, 대구경에 대한 수요가 늘어나고 있다"며 "시장 트렌드는 OIS(광학식손떨림방지) 액추에이터의 채용, 5~10배율 광학줌 적용이 고부가 스마트폰의 트렌드로 자리잡고 있는데 이는 카메라모듈의 부품 고사양화 및 고신뢰성을 필수로 요구한다. 삼성전기는 슬림 및 대구경 렌즈와 볼구조 액추에이터 등의 차별화 기술력을 강점으로 프리미엄 시장 내 입지를 확고히 할 수 있을 것"이라고 강조했다.

또 "3분기에 출시된 전략거래선향 플래그십 제품에는 정밀 렌즈 기술 및 고성능 액추에이터 등을 접목한 고사양 모듈이 공급돼 전분기 대비 매출 확대를 이뤄냈다"며 "4분기 계절적 비수기 및 전략거래선향 수요 감소가 예상되지만, 중화 신규 거래선을 확대하고 내년 1분기 출시될 신규 모델 양산 준비 등을 통해 2020년에도 지속 성장할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다.

기판 사업 부문에서는 내년부터 5G 시장의 본격적인 성장이 예상되는 만큼 이에 적극 대비하겠다는 계획을 공유했다.

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조국환 실장은 "기판 사업에서는 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 시장은 해외 전략거래선향 10nm(나노미터) CPU등의 출시로 PC용 수요가 확대될 것으로 전망된다"며 "데이터센터, 서버용 제품의 고다층 대형 사이즈화와 네트워크용 제품 수요 증가 등으로 내년에도 플립칩 BGA 수급은 타이트할 것으로 예상된다"고 말했다.

이어 "삼성전기는 4분기 모바일 AP(모바일 애플리케이션 프로세서)와 모바일 메모리용 패키지 기판 중심으로 시장의 수요가 지속될 것으로 예상한다"며 "미세 회로 기술과 고다층 제품의 신뢰성을 바탕으로 스마트폰용 AP, 차세대 메모리 등의 시장을 리딩하고, 5G 안테나 시장도 선점해 미래 매출 성장을 위한 준비 철저히 하겠다"고 강조했다.