AMD 2세대 서버칩, 델·IBM·노키아·TSMC에 공급

델테크놀로지스, 노키아, IBM, 아토스, HPE, OVH클라우드, TSMC, 슈퍼마이크로가 AMD 2세대 서버칩을 선택했다.

AMD는 20일 이탈리아 로마에서 클라우드, 엔터프라이즈, 고성능컴퓨팅(HPC) 데이터센터 시장에서 2세대 에픽(EPYC) 프로세서의 확산 추세를 공개하고 동세대 HPC용 신형 프로세서를 소개했다.

AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서

델테크놀로지스는 에픽 프로세서를 탑재한 '델EMC 파워엣지' 신제품 5종을 공개했다. 신제품은 PCIe 4.0 등 프로세서 기능을 지원한다.

IBM클라우드는 에픽 프로세서가 IBM클라우드 도입 기업을 특정 영역에서 어떻게 지원하고 있는지 설명했다. 클라우드보안 개선, 빅데이터와 분석 워크로드용 메머리 대역폭 확장, 컨테이너 워크로드용 코어 스케일링 등이다. IBM은 성능관련 세부내용을 내년 공개한다.

노키아는 에픽 프로세서가 더 빠른 클라우드패킷코어 시스템을 실현한다고 강조했다. 이동통신사가 5G 서비스를 위한 융합형 광대역, 사물인터넷, 기계식 통신서비스를 제공하도록 지원한다고 설명했다. 에픽 탑재 시스템의 패킷처리량은 기존 두배 수준이라고 밝혔다.

아토스는 프랑스 슈퍼컴퓨터센터(GENCI)가 프랑스 과학 커뮤니티의 슈퍼컴퓨팅 사용 확대를 위해 에픽을 도입했다고 밝혔다. GENCI와 아토스는 에픽 프로세서가 전례 없는 성능, 효율성 및 TCO를 지원한다고 밝혔다.

이밖에 OVH클라우드는 연말께 출시할 에픽 7402P 프로세서 기반의 호스팅 인스턴스를 소개했고 TSMC는 차세대 연구와 공정 기술의 발전을 위해 에픽을 도입한다고 발표했다.

포레스트 노로드 AMD 데이터센터 및 임베디드 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 수석 부사장은 "신규 고객이 클라우드, 엔터프라이즈 컴퓨팅 및 HPC를 위한 새로운 플랫폼에 AMD의 2세대 AMD EPYC 프로세서를 적용하고 있다는 점은 매우 고무적"이라며 "업계 생태계의 지원을 받아 하드웨어, 소프트웨어 및 클라우드 서비스 전반에서 오늘날 데이터센터가 당면한 새로운 과제를 함께 해결해 나갈 것"이라고 말했다.

이날 AMD는 2세대 에픽 제품군에 추가되는 에픽 7H12 프로세서를 선보였다. HPC 시장을 겨냥한 수냉 쿨러 적용 모델이다. 신제품 제원은 64코어 128스레드, 기본 2.6GHz 클럭과 3.3GHz 가속 클럭, 280와트 TDP 등으로 소개됐다. 아토스 '불세쿼나(BullSequana) XH2000' 테스트에서 4.2테라플롭스(TFLOPS)의 린팩(LINPACK) 점수를 기록해 에픽 7742 프로세서 대비 11% 향상된 성능을 보였다.