산업부, ‘시스템반도체 산업 육성 전략’ 가속

성윤모 장관, 팹리스 업체 현장 방문해 ‘정부 지원 방향’ 공유

정부가 국내 시스템반도체 산업 육성을 위한 행보를 시작했다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 23일 오후 2시께 성윤모 산업부 장관이 경기 판교에 위치한 팹리스(반도체 설계) 기업 넥스트칩 본사를 방문하고, 지난달 30일 발표한 ‘시스템반도체 비전과 전략’의 지원방안을 공유할 예정이라고 밝혔다.

성윤모 산업통상자원부 장관. (사진=산업부)

넥스트칩은 1997년에 설립된 팹리스 업체다. 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발해 현대기아차, 일본 자동차 1차 밴더인 클라리온에 제품을 납품하는 등 차량용 반도체 시장에서 성과를 거두고 있다.

산업부는 “이번 방문은 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치”라며 “팹리스 지원 대책 추진상황을 업계에 전달하고, 시스템반도체 산업의 핵심주체인 팹리스 기업 현장을 둘러보고 업계와 적극 소통하고자 마련됐다”고 전했다.

정부는 우수 기술력을 갖춘 팹리스 기업들에 기술개발부터 수요연계, 시제품 제작 지원 등을 일괄 지원하는 것을 팹리스 업체 지원 대책의 기본 방향으로 정했다. 구체적으로 ▲수요연계형 연구개발 ▲팹리스 전용 펀드 조성 ▲팹리스 인력양성 등의 방안을 추진할 계획이다. 이는 시스템 반도체의 개발과 양산에는 장기간고비용이 소요돼 중소 팹리스 기업이 매출을 올리기까지 감당할 리스크가 크기 때문이다.

수요연계형 연구개발은 2029년까지 진행되는 사업이다. 정부는 최근 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에 총 1조96억원의 예산을 확보하고, 자동차바이오/헬스스마트 가전 등 5대 유망분야의 시스템 반도체 설계 기술개발에 2천705억원을 투자한다는 방침을 세웠다.

정부는 수요기업과 국내 팹리스 간 연계 채널을 운영해 수요기업이 원하는 반도체 기술을 연구개발 과제화해 국내 팹리스를 통한 제품개발이 이뤄지도록 하는 정책도 추진할 예정이다. 이 연구개발 과제에는 연간 최대 300억원이 지원되며, 올해는 넥스트칩을 포함해 5개 과제에 32억원을 배정했다.

팹리스 전용 펀드는 올해 8월 민간 주도 팹리스 전용펀드(1천억원 규모)의 모펀드 운용사 선정과 업무협약(MOU) 체결 등을 통해 조성된다. 정부는 기술력을 갖춘 팹리스 기업들이 집중 지원받을 수 있도록 국책 R&D과제 수행기업, 수출 및 공공부문 프로젝트 참여 기업, 얼라이언스 2.0 참여기업 등을 우선 지원할 예정이다. 나아가 팹리스 업계가 펀드를 적극적으로 활용할 수 있도록 펀드 활용에 대한 기업 IR 행사도 다음 달 중으로 개최할 계획이다.

팹리스 인력양성을 위해서는 기업과 정부가 1대1로 매칭하는 기업 수요맞춤형 인력양성 사업을 시행하기로 했다.

올해 사업에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등이 참여할 예정이며, 내년부터는 인력양성 사업에 대기업뿐만 아니라 관심 있는 팹리스 업계도 참여할 수 있도록 1천400억원 규모의 신규 예비 타당성 사업을 기획할 예정이다. 아울러 팹리스 업계가 필요한 기술개발 사업에 정부가 50%의 자금을 매칭하고, 대학원 석박사급 인력 참여를 통한 설계 전문 인력 양성에도 나설 방침이다.

성윤모 장관은 “이번 시스템반도체 비전과 전략을 통해 2030년 팹리스 시장 점유율 10% 달성이라는 야심 찬 목표를 설정했다”며 “결국은 한국판 퀄컴이나 NXP와 같은 우수한 팹리스 기업이 배출되는 것이 진정한 시스템반도체 산업의 발전이기 때문에 정부도 팹리스 업계에 지속적이고 장기적 투자가 이뤄질 수 있도록 계속 관심을 기울이겠다”고 강조했다.