특수유리 업체 코닝은 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시했다고 21일 밝혔다.
신제품은 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(FO) 공정에 최적화됐다. 공정 중 발생하는 뒤틀림(warpage) 현상을 최대 40%까지 감소한다는 게 코닝의 설명이다.
팬아웃 공정은 가전·자동차 등 커넥티드 기기를 위해 더 작고 빠른 칩을 제작할 수 있는 첨단 패키징 기술이다.
관련기사
- 코닝정밀소재 정기 임원인사…상무 1명 승진2019.01.21
- 코닝, '고릴라글라스6' 발표…내구성 2배↑2019.01.21
- 코닝, 프리미엄 유리프린트 액자 ‘MASTERPIX’ 출시2019.01.21
- 트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려2025.08.07
이번 첨단 패키징 캐리어의 특징은 ▲넓은 범위의 미세단위별 열팽창계수(CTE) ▲고강성(high stiffness) 조성 ▲신속한 샘플링 등이다.
루스텀 데사이(Rustom Desai) 코닝 정밀 유리 솔루션즈 영업 총괄 본부장은 "가장 까다로운 반도체 제조 공정을 사용하는 고객사를 위해 첨단 패키징 캐리어를 개발했다"며 "유리 과학·제조 부문에서의 핵심 역량과 반도체 산업에서의 깊은 기술적 연계를 결합, 고객사가 개발 공정과 양산 단계에서 효율성을 극대화할 수 있는 혁신 제품"이라고 강조했다.
