"삼성, 데이터센터용 AI칩·자율차안전용 반도체 준비"

미국 지디넷 보도…"5G시대 오면 SoC·센서 등 추가개발"

삼성전자가 데이터센터용 인공지능(AI) 칩과 자율차 안전용 반도체 신제품 라인업을 준비 중인 것으로 알려졌다.

미국 지디넷은 24일(현지시간) 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)이 이 같이 밝혔다고 보도했다.

보도에 따르면 삼성의 새로운 AI 칩은 네트워크 지능 향상을 위해 데이터센터에서 활용될 전망이다. 다른 칩은 자율주행 중 운전자의 안전을 지키는 데에 초점을 맞춰 개발됐다. 자율주행 중 위급한 상황이 발생하면 자율차가 스스로 센서 정보를 고속으로 처리해 급브레이크를 구동하는 식이다.

삼성전자가 데이터센터용 인공지능(AI) 칩과 자율차 안전용 반도체 신제품 라인업을 준비 중인 것으로 알려졌다. (사진=삼성전자)

강 사장은 삼성이 준비 중인 AI 칩의 구체적인 내용에 대해 언급하진 않았지만, 차량 안전용 칩은 ARM사의 '코텍스(Cortex)-R52' 프로세서를 바탕으로 설계될 가능성이 높다고 지디넷은 설명했다. ARM이 지난 2016년 출시한 이 칩 역시 자율차의 안전성 기능을 도모키 위해 설계됐다.

삼성전자는 향후 미래 먹거리가 될 자율주행차 시장을 선점키 위해 시스템반도체의 경쟁력을 끌어올려 제품화를 시도하고 있다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS·부품) 산하의 시스템LSI사업부는 지난해 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 오토(ExynosAuto)'를 개발, 독일 아우디를 고객사로 확정한 바 있다.

강 사장은 5세대(5G) 이동통신 시대가 도래하면 삼성전자의 시스템 온 칩(SoC)과 센서, 디스플레이 등 역량을 결합한 신제품들을 추가로 내놓을 계획이라고도 밝혔다고 지디넷은 덧붙였다.