中 양쯔메모리, 첫 3D 낸드 수주

올해 말부터 양산

중국이 3차원(3D) 낸드플래시 사업에 본격적으로 뛰어든다.

대만 디지타임스는 중국 국영기업 칭화유니그룹의 자회사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 처음으로 3D 낸드 칩 수주 계약을 맺었다고 16일(현지시간) 보도했다.

찰스 카우 칭화유니그룹 부사장은 총 1만 7천776개의 8GB SD 메모리 카드용 32단 3D 낸드 칩 수주를 받았으며 올해 말부터 양산에 들어갈 것이라고 전혔다.

(사진=양쯔메모리테크놀로지 소개 동영상 캡처)

YMTC는 11일 기념식을 열어 중국 우한에 신설한 12인치 웨이퍼 팹 생산라인 완비를 자축했다. 매달 웨이퍼 기준으로 30만장에 이르는 3D 낸드를 생산한다는 계획이다.

자오웨이궈 칭화유니그룹 회장은 기념식에서 2019년까지 64단 3D 낸드를 개발하겠다고 밝힌 바 있다.