연결·협력·혁신...3大 키워드로 본 '세미콘코리아 2018'

국내 최대 반도체전시회 D-2…20개국, 500개 기업 '역대 최대'

반도체ㆍ디스플레이입력 :2018/01/29 18:11

국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아 2018'의 개막일이 이틀 앞으로 다가왔다. 세미콘코리아는 사실상 국내에서 반도체 후방 산업계의 기술 트렌드를 한 눈에 볼 수 있는 유일한 장이다. 또 실제로 이 현장에서 업체 간 비즈니스가 성사되기도 한다.

이 때문에 대부분의 반도체 제조 업체들과 후방 산업체 관계자들, 그리고 정부 부처 관계자들까지 사흘 간 이 행사에 집중한다. 특히 올해 행사는 역대 최대 규모로 꾸려질 예정이어서 주목된다.

29일 주최 측인 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 행사의 키워드는 '연결'과 '협력', 그리고 '혁신'이다. 국내외 반도체 후방 산업계는 이 세 가지 주제로 사흘 동안 행사장에서 최신 공정 기술 트렌드를 소개할 계획이다.

국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아 2018'이 31일부터 다음달 2일까지 서울 강남구 코엑스에서 진행된다. (사진=SEMI)

■ 반도체 후방산업 화두는 '5G', 그리고 '연결'

이번 전시회에서 가장 주목받는 포럼은 5G와 빅데이터 등을 주제로 하는 '테스트포럼'이다. 반도체 후방 산업계 역시 5G 기술을 이른바 '초(超)연결사회'의 실현을 위한 필수 요소로 보고있다. 이는 빅데이터 등의 상용화를 위해서도 마찬가지다.

5G 시대를 뒷받침 하기 위해 반도체 후방 산업은 기술적인 과제 뿐 아니라 비용절감의 문제도 함께 고려해야 하는 상황에 놓였다. 이 업계가 더욱 높아진 기술적 요구에 발맞추기 위해 마주한 도전과제는 통합 장비·셀프 테스트·적용 테스트·시스템 레벨 테스트로 나눌 수 있다.

5G는 지난해 세미콘코리아에서 본격적으로 주요 어젠다로 부상했다. 5G 시대와 빅데이터의 상용화가 오는 2020년 이후의 반도체 시장 전체의 성장을 견인할 것이라는 전망도 나왔다. 이를 위해선 성능이 높은 프로그래머블반도체(FPGA)와 주문형반도체(ASIC)의 개발이 선행돼야 한다는 게 업계의 중론으로 자리매김했다.

반도체 후방 산업계는 5G 기술을 이른바 '초(超)연결사회'의 실현을 위한 필수 요소로 보고 있다. 사진은 5G 이동통신 공식 로고. (사진=3GPP)

■ AI·자동차로 뻗어가는 반도체…산업간 '협력'이 필수

세미콘코리아가 올해 처음으로 전면에 내세운 포럼이 하나 더 있다. 스마트 자동차 포럼(Smart Automotive Forum)이다.

주요 글로벌 자동차 제조사들이 오는 2030년까지 완전 자율주행차를 도입할 것으로 기대되면서, 올해 지능형 교통 수단이 반도체 시장에 새로운 시장 기회를 창출하는 원년이 될 것으로 전망된다. 이를 위해선 반도체 제조사들과 자동차업체의 긴밀한 협력이 필수적이라고 SEMI는 내다봤다.

스마트 자동차 포럼에선 자동차가 운전자의 주행경험을 변화시키는 방법과 반도체 칩이 자율주행시스템에 전력을 공급하는 방식을 주제로 발표가 이어질 예정이다.

SEMI 관계자는 "지금까지 반도체 산업의 애플리케이션이 모바일에 한정됐었다면, 이젠 모바일에서 벗어나 좀 더 다양한 방향으로 뻗어나갈 것으로 예상된다"면서 "인공지능(AI)과 자동차 등의 애플리케이션이 새롭게 부상 중인 가운데, 이러한 트렌드가 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠 것인지 모두가 주목하고 있다"고 말했다.

세미콘코리아가 올해 전면에 내세운 또 다른 포럼은 '스마트 자동차 포럼(Smart Automotive Forum)'이다. (사진=SEMI)

반도체 재료·장비 현재와 미래…'혁신'의 場

이 밖에도 이번 세미콘코리아에선 새로운 애플리케이션들의 반도체 산업에 대한 영향과 더불어, 반도체 주요 공급처로 떠오른 중국 시장의 동향에 대해서도 시장조사업체들이 직접 발표할 예정이어서 주목된다.

SEMI 관계자는 "최신 반도체 재료·장비와 관련 기술을 선보이는 이번 전시회를 주축으로, 반도체 기술 심포지엄과 마켓 세미나, 포럼, 표준 프로그램 등의 업계 최신 정보를 교환할 수 있는 장을 마련할 것"이라며 "글로벌 반도체 재료·장비 산업의 현재와 미래를 점검하고, 나아가 경쟁력을 확보하는 전략적인 기회가 될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

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한편, SEMI는 이번 세미콘코리아 전시장에 총 4만 명 이상의 반도체 엔지니어와 업계 관계자들이 자리할 것이라고 밝혔다. 또 전세계 20개국에서 500개 기업 이상이 이 전시회에 참가해 계획된 부스 개수만 해도 역대 최대 규모인 1천919개에 이른다고 SEMI 측은 전했다.

이 행사는 오는 31일부터 다음달 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행된다. 올해 기조연설자로는 강호규 반도체 연구소 연구소장(부사장), 에반겔로스 엘레프테리우 IBM 펠로우, 안 슈티켄 IMEC 수석부사장, 이보 볼젠 자일링스 최고기술책임자(CTO) 등이다.