화웨이, 인공지능 모바일칩 ‘기린 970’ 공개

플래그십 스마트폰 ‘메이트10’ 탑재 예정

중국 화웨이가 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2017에서 신형 모바일 칩 기린 970을 공개했다.

기린970은 인공지능(AI)을 내장해 이용자의 데이터를 학습해 추후 행동과 관심을 예상할 수 있는 것이 특징이다.

또 실시간 번역과 증강현실(AR) 기능도 지원하는 것으로 알려졌다.

화웨이 메이트10 렌더링 이미지.

화웨이는 이 칩이 최초의 스마트폰용 신경처리장치(NPU)라며 기존 모바일칩에 비해 더 욱 빠른 성능과 소형화 기능을 갖추고 있다고 설명했다. 더불어 최적화된 설계를 통해 배터리 수명을 최대 50%까지 아낄 수 있을 것이라고 주장했다.

화웨이는 다음 달 16일 출시 예정인 플래그십 스마트폰 메이트10과 메이트10에 기린979을 탑재할 예정이다.