미국 반도체 업체 웨스턴디지털(WD)이 세계 최초로 5세대 96단 3D낸드(NAND) 기술을 개발하는 데 성공했다. 이에 따라 WD는 글로벌 낸드업계 기술 주도권을 선점하게 됐다.
WD는 최근 업계 최고 수준인 5세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 29일 발표했다.
회사는 이 기술을 협력사인 일본 도시바와 공동 개발했다고 밝혔다.
■ 협력사 도시바와 함께 낸드 개발 박차
WD는 현재 3D 낸드를 비롯한 낸드 플래시 메모리 생산을 활발하게 이어가는 등 제조공정 운영에 박차를 가하고 있다.
특히 WD가 도시바와 공동 운영하는 공장의 올해 64단 3D 낸드 생산량은 역대 가장 높은 수치를 기록할 것으로 예상된다. 업계에 따르면 64단 3D 낸드 기술인 ‘BiCS3’ 생산량은 올해 전체 3D 낸드 공급의 75% 이상을 차지할 것으로 보인다.
이번에 개발된 BiCS4는 일본에 위치한 WD-도시바의 합작 투자 제조시설서 256G기가비트(Gb) 칩으로 양산된다. 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하될 예정이다.
셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, 주문자 상표부착 방식(OEM) 고객을 대상으로 한 샘플링은 올 하반기, 시험 생산은 내년 중으로 진행된다.
시바 시바람(Siva Sivaram) WD 메모리 기술 수석 부사장은 "업계 최초 96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 WD가 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다"면서 "합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나가겠다"고 강조했다.
■ 삼성도 5세대 3D 낸드 개발 중…경쟁 치열해질 듯
WD의 96단 3D낸드 기술 개발로 글로벌 낸드시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 업계 1위인 삼성전자는 현재 5세대 3D낸드를 개발 중이다. 또 업계 4위인 SK하이닉스는 올해 하반기 4세대 72단 3D낸드 양산을 진행할 계획이다.
삼성전자는 지난 15일 세계 최고 성능과 높은 신뢰성을 구현한 4세대(64단) 256기가비트(Gb) 3비트(bit) V낸드플래시를 본격 양산하며 서버, PC, 모바일용 등 낸드 제품 전체로 4세대 V낸드 라인업을 확대하고 있다.
또 삼성은 앞서 지난 4월 말 올 1분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 현재 5세대 V낸드를 개발 중이라고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스는 지난 4월 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D 낸드플래시 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.
연내 적기 양산에 성공한다면 3D 낸드 시장에서 압도적인 경쟁력을 유지하고 있는 1위 삼성전자와 격차를 줄이는 동시에 마이크론, 도시바 등과의 경쟁에서 크게 앞서 나갈 수 있을 전망이다.
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한편, 29일 IHS마킷에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 시장의 점유율은 ▲삼성전자(36.7%)) ▲도시바(17.2%) ▲WD(15.5%) ▲SK하이닉스(11.4%) 순이다. 이 중 2위인 도시바는 현재 메모리 사업 매각을 진행 중이다.
일단은 SK하이닉스가 포함된 '한미일 연합'이 도시바 매각의 우선협상대상자로 선정됐지만, 26일 WD가 사모펀드 KKR 등과 함께 도시바를 인수하는 방안을 제안해 매각 계약 체결이 연기됐다.
