네패스, 차세대 반도체 패키징 PLP 세계 첫 상용화

생산원가 대폭 절감 가능…이달부터 고객사 휴대폰 칩에 적용

국내 반도체 업체인 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술인 패널레벨패키지(PLP) 양산에 성공했다.

네패스(대표 이병구)는 기존 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 LCD 장비와 소재를 활용한 패널레벨패키지(PLP)로 전환해 청주 2캠퍼스에서 세계 최초로 양산을 시작했다고 15일 밝혔다.

이 기술은 LCD와 WLP 기술의 장점을 적용한 하이브리드 제조 패키지 기술이다. 기존에는 원형 기판에서 네모난 칩을 잘라내 테두리 부분은 쓸 수 없었지만, PLP는 사각형 기판 위에서 작업한다. 이에 따라 테두리 부분을 활용할 수 있어 사용 면적이 넓어지고 가격·생산성을 높일 수 있다.

네패스 관계자는 "PLP는 기존 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 유지하면서 대형 패널 상태에서 한 번에 다량의 칩을 패키징할 수 있어 제품의 경박단소를 구현하면서도 가격 경쟁력을 높일 수 있다"고 설명했다.

최근 스마트폰, 태블릿, 자동차 등 다양한 산업군으로 확대 적용되고 있는 시스템 반도체에 PLP 공정을 적용하면 패키지 산업의 패러다임을 주도할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 또 PLP를 통해 기존 공정의 생산 원가를 크게 절감할 수 있다.

네패스는 이달부터 자사 PLP 공정을 고객사 휴대폰용 칩에 적용해 양산을 시작했다. 이밖에 미국, 일본, 중국 등 고객사와도 협의를 진행하고 있다.

김남철 네패스 반도체 사업부장은 “이번에 당사가 양산을 시작한 PLP는 기존 공정의 생산원가를 대폭 절감할 수 있어 기존 패키지 시장의 판도를 바꾸게 될 것”이라고 강조했다.

네패스는 PLP 기반의 WLP 및 팬 아웃(Fan Out) 기술을 기반으로 한 패키지에서 모듈사업으로 영역을 확장하고, 상반기에 선보일 뉴로모픽 인공지능(AI) 반도체(NM500)생산을 시작으로 칩 메이커로 사업군을 확대한다는 계획이다.