SK하이닉스가 예정대로 올 하반기 72단 3D 낸드플래시 상용 제품을 출시한다.
SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "72단 3D 낸드 단품 개발을 완료하고 현재 모바일과 SSD 제품에 대해 내부 인증을 진행 중"이라면서 "응용분야마다 고객인증에 걸리는 시간에 차이는 있지만 전반적으로 하반기에는 SSD 제품과 모바일 제품의 출시가 이뤄질 것"이라고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난 10일 업계 최초로 72단 256기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드를 개발했다고 발표했다.
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