SK하이닉스, 36단 3D낸드 3Q 양산 개시

컴퓨팅 플랫폼에 우선 적용, 향후 48단 양상 계획

SK하이닉스가 36단 3D 낸드플래시로 오는 3분기 시장에 뛰어든다. 36단 낸드플래시는 SK하이닉스의 첫 3D 제품으로 고객사와 협업해 컴퓨팅 플랫폼에 먼저 적용할 계획이다.

SK하이닉스 김영래 플래시마케팅그룹 상무는 23일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “24단 3D 낸드플래시 개발을 작년말에 완료했다”며 “36단 제품에 대한 부분은 3분기에 양산을 시작할 것”이라고 말했다. SK하이닉스 36단 3D 낸드플래시는 MLC(멀티 레벨 셀)로 개발되고 있다.

SK하이닉스가 3D 낸드플래시 시장 진입 계획에 대해 이렇게 구체적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

최근 낸드플래시 업계는 3D 개발 경쟁이 한창이다. 고집적도의 낸드플래시를 양산하기 위한 방안으로 삼성전자, 도시바, 인텔 등이 먼저 낸드플래시를 높이 쌓아 올려 고집적 제품을 양산하기 위해 개발을 진행하고 있다. 현재까지는 삼성전자가 3D 낸드플래시에서는 유일하게 양산 제품을 선보여 한발 앞선 경쟁력을 보이고 있다.

SK하이닉스도 올해 내년 3D 낸드플래시 제품을 연이어 선보이며 시장을 두드릴 계획이다. 지난해 24단 개발을 완료했고 올해 36단 양산, 이후 연말에는 48단 3D 낸드플래시 양산을 계획 중이다.

김 상무는 “24단 낸드플래시에서는 3D의 가능성을 확보했다고 보면 된다”며 “따라서 3D 첫 제품은 36단으로 볼 수 있다”고 설명했다.

SK하이닉스는 3D 낸드플래시의 본격적인 시장 확대 시점은 내년이 될 전망이다. 올해 전략적인 고객사와의 협업으로 시범 적용을 하는 수준이라면 내년부터는 원가 경쟁력이 있는 48단 TLC(트리플 레벨 셀) 3D 낸드플래시로 시장를 본격 개척할 계획이다.