주성, NXP에 시스템반도체용 장비 추가 공급

주성엔지니어링(이하 주성)은 유럽 주요 반도체 업체인 NXP반도체에 30억원 규모의 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(MOCVD)를 추가로 공급했다고 6일 밝혔다.

 

주성은 해당 장비가 현재 반도체 시장의 약 70% 이상을 차지하는 시스템반도체 공정용 제품으로, 미국과 대만에 이어 유럽 등 다른 지역 업체에도 지속적인 공급이 이뤄지고 있다는 데 의미가 있다고 설명했다.

 

MOCVD는 반도체 공정 중 챔버 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화시켜 원하는 박막을 형성, 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 조성해주는 장비다. 원료의 원활한 공급과 우수한 공정 재현성 등에 따라 반도체의 효율이 좌우되는 중요한 장비로 꼽힌다.

 

회사 관계자는 자사 장비가 고유의 특허 기술을 바탕으로 개발된 2개의 공정 챔버로 구성된 싱글타입으로 우수한 박막 조성과 대면적 균일도, 높은 증착 속도와 균일성을 얻을 수 있다는 점에서 국내외 고객사의 좋은 평가를 받고 있다고 설명했다.