인텔은 자사 제품 기반 개발자대회인 인텔 개발자 포럼(IDF) 2014 행사를 열고 웨어러블용 프로세서인 에디슨과 LTE-A(Cat.6) 지원 모뎀칩 2종 등 신제품을 출시했다고 10일 밝혔다.
최대 300Mbps 내려받기 속도를 제공하는 LTE-A 지원 모뎀칩 XMM7260과 XMM7262는 인텔의 2세대 LTE 플랫폼이다. 이 중 XMM7260은 삼성전자가 최근 출시한 갤럭시알파에 탑재됐다.
삼성전자는 주력제품에는 자사 모뎀칩이나 퀄컴 고비 시리즈를 탑재하고 있지만 보급형 제품군에는 인텔 모뎀칩을 적극 채용하고 있다.
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에디슨 프로세서는 무선통신을 지원하며 설계 과정을 단순화시켜줘 개발자로 하여금 웨어러블 기기 개발을 보다 손쉽게 만들어준다. 이미 올해 초 CES2014에서 선보였으며 이를 적용한 티셔츠 등 다양한 폼팩터를 선보이기도 했다.
이 밖에 디자인 그룹인 오프닝세레모니와 손잡고 선보이는 스마트팔찌 미카(MICA)를 AT&T를 통해 출시하고, 안드로이드 기반 태블릿 제품 레퍼런스 디자인, 클라우드 컴퓨팅과 웨어러블을 연계한 웨어러블 분석 툴 에이웨어(A-Weaer) 등을 선보이며 자사 태블릿 플랫폼 확산에도 주력한다.
