서피스프로3 뜯어보니 메이드인코리아 선명

SSD와 D램 등 주요 메모리 한국산

일반입력 :2014/06/24 07:30    수정: 2014/06/24 07:38

송주영 기자

마이크로소프트 서피스프로3에 SK하이닉스의 SSD가, D램은 삼성전자 제품이 사용됐다. MS가 태블릿 시장에서의 부활을 외치며 꺼내든 야심작의 핵심 부품이라고 할 수 있는 메모리는 한국산이었다.

23일(현지시간) 수리공구업체 아이픽스잇은 서피스프로3를 분해해 내부 부품을 공개했다. 12인치 LCD는 클리어타입 풀HD로 플러스 IPS LCD다. 해상도는 2160×1440이다.

서피스프로3에는 4세대 인텔코어가 쓰였으며 i3, i5, i7 등 사양에 따라 3가지 제품이 사용됐다.

아이픽스잇이 분해한 제품은 인텔코어 i5 제품이다. 네트워크는 와이파이 802.11ac/802.11 a/b/n, 저전력 블루투쓰4.0을 지원한다.

서피스프로3는 저장 공간 확대에 주력했다. 노트북과의 경쟁을 전략으로 내세우며 하드디스크를 512GB까지 통 크게 확장했다. 애플의 태블릿인 아이패드에어는 128GB 제품까지 나왔다.

서피스프로3는 64GB, 128GB 스토리지에는 4GB램이, 256GB, 512GB 2종류에는 8GB램이 장착됐다.

스토리지를 구성하는 SSD는 SK하이닉스 제품이다. SK하이닉스가 서피스프로3 전량에 공급했는지 여부는 알 수 없지만 공급업체로 선정된 것만큼은 틀림없다.

낸드플래시는 SK하이닉스 32GB 제품으로 아이픽스잇이 분해한 제품은 이를 4개 연결해 128GB 제품으로 만들었다. SSD에 사용된 램은 SK하이닉스 DDR2 SD램이다.

전면부 카메라는 500만 화소로 마이크와 LED가 함께 장착됐다. 연결부위에는 USB3.0 포트, 미니 디스플레이포트, 충전부 등이 위치했다. 아랫부분에는 마이크로SD 카드를 장착할 수 있게 돼 있어 확장이 가능한 형태다.

서피스프로3는 얇기에도 신경 썼다. 베젤 두께는 0.53인치에서 0.36인치로 얇아졌다.

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터치 부분에는 펜의 사용을 위해 엔트리그를 장착했다. 이밖에 D램은 삼성전자 LPDDR3 제품이 적용됐다.

전력관리 반도체로는 맥심 제품이 사용됐으며 마벨이 WLAN, BT4.0, NFC 통합칩을 공급했다. 아트멜은 EEPROM을, 타이완 윈본드는 시리얼 플래시 메모리를 집어넣었다. 보안 모듈은 인피니언이, 멀티플렉서는 NXP가 제공했다.