아이앤씨, PLC칩 양산…한전 AMI 참여

무선통신 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 양산용 전력선통신(PLC) 칩 개발을 완료하고 향후 한전의 지능형검침인프라(AMI) 사업에 PLC칩을 포함한 내장 및 외장형 PLC 모뎀을 공급할 계획이라고 12일 밝혔다.

아이앤씨가 이번에 출시한 양산용 PLC칩은 기존 고속 PLC시장에 나와 있는 PLC칩 대비 약 25% 가량 소형화된 초소형 제품이며, 아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장돼 있어 별도의 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하다.

PLC(Power Line Communication)는 별도의 통신망 없이 전기선을 통해 음성, 데이터, 영상의 송수신 및 인터넷 등을 고속으로 이용할 수 있는 통신서비스다. 전력회사와 사용자 간 양방향 통신을 이용해 실시간 요금정산, 전력사용량 측정 등을 할 수 있는 AMI의 핵심이다.

아이앤씨는 자사 연구인력 인프라를 바탕으로 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 개발에 적극적인 지원이 가능한 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 만큼 한전 AMI 사업 이외의 PLC를 이용한 다양한 응용처도 적극 발굴해 사업화 한다는 계획이다.

아이앤씨는 지난해 12월 시제품으로 PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1)에 대한 적합성 시험인 KOEMA(전기연구원 시험표준) 규격 시험을 통과했으며 이번 개발된 양산 제품으로 규격 시험이 진행 중에 있다.

특히 한전 AMI 사업용 PLC 모뎀(내장형과 외장형) 개발이 활발히 진행 중으로 이를 통해 한전의 벤치마크테스트(BMT) 및 필드 시험을 추진한다는 계획이다.

아이앤씨 관계자는 “PLC칩 뿐만 아니라, 기보유하고 있는 와이파이 등 다양한 통신칩 솔루션을 응용한 융복합 모듈을 공급할 수 있어 향후 관련 사업 영역에 확장이 가능할 것으로 보고 있다”고 말했다.