TI, 정전식 터치-햅틱 결합 콤보칩 출시

일반입력 :2013/12/11 14:46    수정: 2013/12/11 15:22

이재운 기자

TI코리아는 단일 칩에 햅틱과 정전식 터치를 결합해 설계 유연성을 높인 콤보 솔루션 MSP430TCH5E를 11일 공개했다.

신제품 MSP430TCH5E 햅틱 구동 마이크로컨트롤러(MCU)는 모바일 컴퓨팅 및 게이밍 기기, 스마트TV 리모콘, 카메라, 프린터, 산업용 제어 패널, POS 단말기, 장난감 등에 사용되는 모든 정전식 터치 버튼, 슬라이더, 휠에 사용자가 진동 반응할 수 있게 한다.

이머전(Immersion)의 터치센스(TouchSense) 2200 소프트웨어 라이선스를 받은 이 제품은 개발자가 이펙트 체인(effect chaining) 및 오디오 햅틱(audio-to-haptics) 기능 등 122가지의 햅틱 효과를 간편하게 추가하고 조정할 수 있게 해준다.또 TI의 오픈 소스 MSP430 정전식 터치 소프트웨어 라이브러리와 함께 구성할 수도 있고, 새로운 PC 기반의 MSP430 정전식 터치 프로 GUI 툴을 통해 정전식 터치 버튼, 슬라이더 및 휠 설계를 실시간으로 평가, 진단, 조정할 수 있다. 이 밖에 사용자 구성 가능한 범위, 레코딩 및 프린팅 옵션도 제공된다.

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개발자가 설계에 빠르게 햅틱을 추가할 수 있도록 엘러먼트14(Element14)에서는 MSP430TCH5E 햅틱 MCU와 DRV2603 햅틱 드라이버를 익숙한 게임 컨트롤러 폼 팩터에 결합한 HapTouch™ 부스터팩(BoosterPack)도 선보였다.

TI는 이 부스터팩을 TI MSP430 밸류 라인(Value Line) 론치패드(LaunchPad) 평가 키트에 꽂으면 간편하게 오디오 햅틱 피드백을 제공하는 정전식 터치 버튼을 구성할 수 있다고 설명했다. 프로그래밍 가능한 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 제공된다.