해외사이트, 갤S4 분해 분석...평점 8

일반입력 :2013/04/27 17:48    수정: 2013/04/28 09:37

정현정 기자

삼성전자 갤럭시S4도 전자제품 자가 수리 커뮤니티인 아이픽스잇에 수술대 위에 올려졌다. 갤럭시S4는 알려진 사양대로 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP)와 2천600mAh 배터리, 1천300만 화소 후면 카메라 등을 탑재했다.

'에어뷰'와 '에어제스쳐' 기능을 구현하기 위한 적외선(IR) 센서와 '장갑터치'를 구현하기 위한 시냅틱스의 터치스크린 컨트롤러 등은 갤럭시S4에 새롭게 탑재됐다.

26일(현지시간) 아이픽스잇은 갤럭시S4를 직접 분해한 결과를 공개하고 수리용이성 점수로 10점 만점에 8점을 줬다.

아이픽스잇은 이용자가 직접 분해할 수 있는 갤럭시S4의 2천600mAh 착탈식 배터리에 높은 점수를 줬다. 조립 역시 일반적인 드라이버로 쉽게 분리할 수 있는 표준형 나사 11개로 이뤄져 분해와 내부 부품 접근도 용이했다.

좀 더 안으로 들어가면 풀HD(1080p) 해상도의 동영상을 촬영할 수 있는 1천300만화소 후면 카메라가 눈에 띈다. 제품 상단에는 한 쌍의 적외선 센서가 위치해 갤럭시S4에 새롭게 탑재된 에어뷰와 에어제스쳐 기능을 구현할 수 있도록 했다.

에어뷰는 이메일이나 사진 폴더, 동영상 타임라인 위로 손가락을 올리면 화면 터치 없이 콘텐츠를 미리 볼 수 있는 기능이다. 에어 제스쳐는 손의 움직임을 감지해 시간, 부재중 전화, 미확인 메시지 등 주요 정보를 보여 주거나 손동작으로 전화를 받을 수 있도록 한다.

갤럭시S4의 '장갑터치'는 시냅틱스 S5000B 터치스크린 컨트롤러를 통해 작동한다. 터치 감도를 높여서 장갑을 낀 상태에서도 터치스크린 조작이 가능하도록 했다.

애플리케이션 프로세서는 잘 알려진 대로 퀄컴의 1.9GHz 쿼드코어 프로세서 '스냅드래곤600'이 탑재됐다. 베이스밴드 통신칩 역시 퀄컴의 MDM9215M 모뎀으로 확인됐다. 하지만 이는 해외향 모델로 국내 모델에는 삼성전자 '엑시노스5 옥타' 애플리케이션프로세서와 삼성전자가 만든 통신칩이 탑재된다.

이 밖에 전력관리칩(PMIC)은 퀄컴의 'PM8917', NFC 칩은 브로드컴의 '20794S1A', 마이크로컨트롤러는 맥심의 'MAX77803'를 각각 채택했다.

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디스플레이는 분리가 어려웠다. 강화유리와 디스플레이, 플라스틱 프레임이 본딩으로 합쳐져 있는 형태로 분리가 불가능했다. 강화유리 파손이나 액정 고장시 전체를 갈아야해 수리비용이 높아질 수 있다.

갤럭시S4는 아이픽스잇의 수리용이성 점수로 최신 스마트폰인 점은 감안하면 높은 수준인 8점을 받았다. 아이픽스잇은 갤럭시S4의 내부 구조가 갤럭시S3와 거의 유사한 것으로 분석했다. 이에 따라 제품 고장이나 파손시 수리가 용이한 장점이 있다.