반도체 및 디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 고해상도 디스플레이 패널 제조를 위한 산화물과 저온폴리실리콘(LTPS) 공정의 문제점을 해결할 수 있는 새로운 증착 시스템을 개발했다.
어플라이드머티어리얼즈는 금속 산화막과 저온폴리실리콘(LTPS) 소재를 사용해 보다 빠르고 작은 박막트랜지스터(TFT)를 제조하는 물리기상증착(PVD) 및 플라즈마화학증착(PECVD) 기술을 선보인다고 31일 밝혔다.
어플라이드가 내놓은 증착시스템(AKT-PiVot PVD)은 금속 산화막 기반의 박막 트랜지스터 제조 시 이른 바 전매 회전 음극 기술(rotary cathode technology)을 적용해 고전자이동도 신소재인 산화물 반도체(IGZO)를 증착한 트랜지스터 채널을 구현한다. 이를 통해 디스플레이 품질을 저하시키는 무라 현상(mura-effects)을 해결했다. 또 TFT 안정도가 높아지면서 대면적 OLED TV 제조시 비용 절감이 가능하다.
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LTPS는 초고화질 LCD 및 OLED 디스플레이 제조를 위한 검증된 기술이지만 스케일링(scaling) 문제 및 높은 면적 당 비용 해결이라는 과제가 남아있었다.함께 개발한 어플라이드 AKT-PX PECVD 시스템은 초박층 LTPS 필름을 1.6~5.7제곱미터(m²) 면적의 유리기판에 증착할 수 있도록 한다. 저온폴리실리콘 공정의 스케일링 문제 및 높은 면적 당 비용 해소할 수 있어 모바일 기기 및 TV의 대면적 스크린 제조에 저온폴리실리콘 공정 도입이 가속화될 것으로 회사 측은 기대했다.
한편, 어플라이드머티어리얼즈는 31일부터 내달 2일까지 일본 요코하마시에서 개최되는 'FPD 인터내셔널 2012'에서 이 같은 신기술을 선보일 예정이다.
