어플라이드, 64단 적층 식각장비 공개

어플라이드머티어리얼즈가 낸드플래시메모리를 보다 정교하게 제조할 수 있는 식각장비인 ‘어플라이드 센추라 아바타’를 개발했다고 27일 발표했다.

이 회사는 새로 개발한 식각장비를 사용하면 3D적층기술(Through Silicon Via, TSV)을 이용해 14nm이하 미세공정에서 낸드플래시메모리를 64단으로 적층해 테라비트급 칩을 구현할 수 있도록 했다고 밝혔다.

어플라이드는 센추라 아바타가 TSV기술을 적용해 낸드플래시메모리를 적층할 때 구조상 메모리 배열의 특징인 깊고 좁은 구조에서 식각을 할 수 있다고 설명했다.

이 회사는 8배 이상 깊어진 80:1의 높은 종횡비(aspect ratios)로, 정교한 필름 구조층에서 홀과 트렌치를 식각할 수 있다고 말했다.

또한 다양한 깊이에서 동시에 식각할 수 있어 메모리 셀의 각층을 외부에 연결하는 ‘계단식’ 접촉 구조를 보다 쉽게 구현할 수 있다고 덧붙였다.

프라부 라자 어플라이드머티어리얼즈 식각 사업부문 총괄 부사장은 “유전체 식각(dielectric etch) 기술이 적용된 이 장비는 (TSV기반 낸드메모리와 같은) 정교한 다층물질구조를 위한 기술적 과제를 해결한다”고 말했다.

어플라이드는 오는 9일부터 12일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ‘세미콘 웨스트(SEMICON West) 2012’에서 센추라 아바타 시스템을 새로운 칩 제조 기술 중 하나로 선보일 예정이다.