TSMC가 40나노미터(nm) 이하 미세공정을 적용한 칩 위탁생산물량을 거의 다 확보한 것으로 알려지고 있다. 이는 퀄컴·브로드컴·미디어텍과 같이 미세공정을 적용한 무선통신칩 생산업체들이 이미 TSMC와 최대 규모의 생산 계약을 맺었다는 의미다.
디지타임스는 2일(현지시간) 업계관계자들의 말을 인용, TSMC가 대부분의 40nm 공정을 적용한 칩 생산 계약을 마무리해 올 1분기가 끝날 무렵에는 최신 공정의 생산 규모를 꽉 채우게 될 것이라고 보도했다.
최신 공정을 적용한 모바일기기용 무선통신칩은 업계에 알려진 대로 애플·삼성은 삼성 파운드리를 통해 칩을 조달한다. 이밖에 퀄컴·브로드컴·미디어텍·엔비디아 등 애플리케이션프로세서(AP)를 생산하는 대부분의 팹리스 기업들은 TSMC의 최신 공정을 사용하고 있는 셈이다.
보도는 TSMC가 음성·오디오용 칩 부문에서도 주문량을 빠르게 늘리고 있다고 업계관계자들의 말을 인용해 밝혔다.
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TSMC의 150mm 웨이퍼팹은 아날로그칩과 LCD드라이버IC를 주로 생산한다. 이 팹 역시 지난 2월말까지 생산계약이 모두 끝난 상태다.
칩이 생산돼 고객들에게 전달되는 시간 역시 12주 이상으로 늘어났다고 보도는 덧붙였다. 40nm급 미세공정 외에도 LCD드라이버IC 공급사들이 3월 말에나 새로운 주문을 시작할 수 있을 정도로 공장이 풀가동하고 있다는 것이다.
