타이완 반도체설계전문회사(팹리스)인 미디어텍이 올해 스마트폰용 칩 출하량을 지난해에 비해 5배인 5천만개까지 늘릴 계획이라고 발표했다.
디지타임스는 4일(현지시간) 미디어텍이 지난 4일(현지시간) 올 1분기에 스마트폰용 3G모뎀칩의 출하량은 800만대~1천만대에 이를 것이라며 이는 지난 분기에 600만대를 출하했던 것에 비해 10% 가량 늘어난 수치라고 밝혔다고 보도했다.
이 회사는 중국·타이완 등에서 사용되는 무선통신기술표준인 TD-SCDMA 등에 최적화된 2G·3G무선모뎀칩 기술을 갖고 있다. 이에 더해 퀄컴과 마찬가지로 애플리케이션프로세서 제조기술까지 갖추고 있어, 엠스타·스프레드트럼 등과 함께 중국 내 저가보급형 스마트폰·태블릿에 사용되는 모뎀칩과 AP 시장을 잡고 있다.
미디어텍은 그러나 지난 분기에 비해 올 1분기 매출과 영업이익률을 낮게 잡았다. 지난 분기 대비 매출은 10%~15% 감소하며, 매출총이익률 역시 44.2%에서 최대 약 2%포인트 가량 낮은 매출총이익률을 낼 것으로 전망했다.
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시에 칭 치앙 미디어텍 사장은 “피처폰 수요가 부진한데다가 적은 조업일수와 계절적인 비수기 등의 영향으로 판매량이 줄어들 것으로 예상된다”고 밝혔다.
미디어텍은 작년 4분기에 7억6천850만달러의 매출을 올렸으며, 순익 또한 9천88만달러로 전 분기보다 28.3%가 감소했다.
