ARM이 TSMC와 개발, 공정 등에 대한 장기 제휴 계약을 체결했다고 21일 발표했다. 모바일 프로세서 시장 1위 업체와 파운드리 시장 1위 업체의 만남이다. 무선, 모바일 컴퓨팅, 태블릿 PC, 고성능 컴퓨팅 등 소비자 영역을 겨냥할 것으로 풀이된다.
ARM과 TSMC는 제휴를 통해 양사와 공통으로 거래하는 반도체 업체들이 ARM 프로세서 기반 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있도록 지원하고 최첨단 20nm까지 다양한 범위의 공정 노드를 지원키로 했다.
이번 계약으로 TSMC는 공정 기술에 ARM 코어텍스 프로세서 제품군, AMBA 프로토콜용 코어링크, 인터커넥트 패브릭 등 ARM IP 구현을 최적화할 수 있게 됐다.
최첨단 TSMC 28nm, 20nm 공정을 위한 메모리 제품, 스탠더드 셀 라이브러리 등 IP 개발을 위한 ARM과의 장기적 제휴 계약도 체결했다.
ARM과 TSMC는 최적 전력, 성능, 면적(PPA) 등 벤치마킹을 위한 프로세서 코어 구현에 최적화된 TSMC 기술 개발을 위해 공조할 예정이다.
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마이크 잉글리스 ARM 수석 부사장은 “이번 계약 체결은 업계 선두의 두 기업 간 미래지향적 장기 관계의 공식 수립이란 면에서 반도체 업계에 중요한 이정표가 될 것”이라고 주장했다.
슈 푸치에 TSMC 부사장은 “이번 공조로 공급망 전반에 걸쳐 혁신을 촉진해 주는 오픈 이노베이션 플랫폼 가치가 더욱 증진될 것”이라고 설명했다.
