삼성전자가 시스템LSI 32나노 공정에 대해 연내 개발을 마치고 내년 양산을 시작한다. 경쟁사에 비해선 다소 뒤쳐졌다.
지난 15일 삼성전자 관계자는 '반도체 제조공정 설명회' S라인 공개 과정에서 "현재 시스템LSI는 45나노대가 양산중으로 32나노를 올해 개발, 내년 양상을 시작할 계획"이라고 설명했다.
삼성전자는 현재 28나노에 대한 개발도 진행중으로 28나노 공정 역시 내년부터 양산을 시작한다. 지난 2월 삼성전자는 미국 팹리스 업체인 자일링스와 협력을 맺고 28나노 공정을 개발, 내년부터 본격 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 메모리 시장에선 최강자다. D램, 낸드플래시를 막론하고 메모리 분야서는 경쟁사와 수개월 이상 기술격차를 벌려놓고 있다.
그러나 상대적으로 시스템LSI 분야선 후발업체다. 시스템LSI가 전세계 반도체 시장 80% 가량을 차지하고 있지만 이 분야선 진출도 늦었고 공정기술도 아직은 대만 TSMC, 인텔 등과 격차가 벌어졌다.
TSMC는 현재 28나노 공정으로 제품을 양산중이다. 최근엔 오는 12년 양산을 목표로 20나노 공정 개발을 발표했다. 인텔은 내년말 22나노로 공정 전환할 예정이다.
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삼성전자 역시 시스템LSI 경쟁력을 향상시킬 계획이다. 외신, 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 애플 아이패드, 아이폰 등 유명 제품들에도 주요 부품으로 공급되고 있다. 삼성전자는 공정 부문에서 28나노 개발 뿐만 아니라 그 이후 공정에 대해서도 개발을 진행중이다.
현재는 파운드리 사업이 활황이라 시스템LSI 파운드리 가동율 100%를 달리며 매출을 끌어올리고 있다. 하지만 삼성전자가 메모리 뿐만 아니라 시스템LSI에서도 강자로 부상하는 날까지는 시간이 더 필요할 것으로 보인다.
