카메라폰 CIS시장 내년 대혼전

일반입력 :2004/12/09 09:55

성연광 기자

메가픽셀급 고화소 카메라폰용 이미지센서 시장이 최근 CCD 센서에서 CMOS 이미지 센서(CIS)로 급격히 대체되면서 고화소 카메라폰용 CIS 시장을 둘러싼 공급업체간 주도권 경쟁이 어느 때보다 가열되고 있다.현재 국내 100만 화소(메가픽셀)급 CIS 시장은 옴니비젼ㆍ마이크론 등 해외기업들과 뒤늦게 진입한 매그나칩·삼성전자·픽셀플러스 등 국내 업체들과 치열한 혼전 양상을 빚고 있는 가운데, 200·300만 화소 등을 먼저 출시한 옴니비전과 마이크론이 국내 초기 고화소 카메라 모듈에 잇따라 채택되며 고화소 CIS 시장을 주도하고 있는 형국.실제, 올 하반기 팬택앤큐리텔이 출시한 130·300만 화소폰에 CIS를 공급하며 초기 시장을 주도하고 있는 옴니비젼은 올 연말부터 2메가 CIS를 본격적인 양산에 돌입할 계획이며, 내년을 기점으로 3메가, 5메가 CIS도 본격 생산할 예정이다. 국내 일부 고화소 제품들에 300만 화소 카메라모듈에 제품을 공급한 마이크론도 내년 2분기부터 2메가 CIS, 하반기부터는 500만 화소를 각각 양산하며 고화소 CIS를 주도한다는 전략이다.그러나 이에 대응해 삼성전자·매그나칩·픽셀플러스 등 국내 업체들도 내년부터 200·300만 화소 시장공략에도 적극 공략한다는 계획이어서, 내년을 기점으로 고화소 CIS 시장을 둘러싼 선·후발-외산·국산간 경쟁이 더욱 가열될 전망이다.하이닉스반도체에서 분사돼 매그나칩은 내년도 주력 시장을 메가픽셀급 이상의 고화소 시장으로 잡고 내년 1·4분기에 200만 화소, 내년 하반기부턴 300만 화소 CIS를 본격 양산한다는 계획이다. 이 회사는 지난 10월부터 청주 공장에서 100만 화소 CIS 양산에 돌입한데 이어 최근엔 130만 화소 제품 양산 및 생산 안정화에 나서고 있다. 그동안 30만 화소 시장 공략에 주력해왔던 이 회사는 하이닉스 분사를 계기로 카메라폰용 CIS를 핵심사업으로 집중 육성한다는 계획이다.삼성전자도 내년 5월부터 0.13㎛ 공정을 적용한 200만 화소 CIS를 본격 생산한다는 계획이며, 내년 말엔 300만 화소 CIS도 양산에 돌입하는 등 고화소폰 시장 공략에 주력해 CIS를 오는 2007년까지 세계 1위 상품으로 집중 육성한다는 계획이다. 이 회사는 올들어 130만 및 200만 화소 CIS를 잇따라 개발, 현재 생산 안정화에 적극 나서고 있다.픽셀플러스도 내년 상반기에는 0.13㎛ 공정을 적용한 320만 화소 제품을 출시하고, 나노 공정기술을 이용한 500만 및 700만 화소급 제품도 지속적으로 출시할 계획이다. 이 회사는 올해 130만 화소 CIS를 개발, 국내외 휴대폰 메이커에 공급한데 이어 최근엔 0.18㎛ 반도체 공정기술이 적용된 130만 화소 및 200만 화소급 CIS도 출시했다.이외에 후발업체인 실리콘화일도 130만 및 210만 화소 CIS를 개발, 국내는 물론 일본 및 중국, 대만 업체들을 대상으로 본격적인 영업에 착수했으며, 최근 광전소자기술을 응용한 30만 화소급 초고감도 CIS를 개발한 플래닛팔이도 메가픽셀급 고감도 CIS를 개발, 내년 하반기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. @