디이엔티, 레이저 장비 사업 시동

PCB 자재 가공 위치 보정장치 관련 특허 취득

반도체ㆍ디스플레이입력 :2017/03/21 18:31

정현정 기자

디스플레이·반도체 장비 전문 제조 업체인 디이엔티(대표 김영길)는 21일 레이저 장비에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 자재 가공 위치 보정장치와 관련된 특허를 취득했다고 21일 공시했다.

해당 기술은 PCB 자재 홀 가공 시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정 식을 산출해 설계와 가공 홀 위치 간 오차를 최소화하기 위한 것이라고 회사는 설명했다. 이를 통해 디이엔티는 기존 검사 장비 전문 업체에서 레이저 장비로 사업다각화를 모색한다는 계획이다.

디이엔티 연구소를 통해 개발된 레이저 드릴러는 기존 상용장비의 단점을 보완해 가공 정밀도를 높여 경쟁력을 확보한 것이 특징이다. 주요 고객사 마케팅을 통해 올해 하반기 중 본격적으로 매출에 기여할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.레이저 시장은 현재 미국, 독일, 일본 등 선진국 기업이 전 세계 시장의 90%를 점유하고 있으며 올해 세계 시장 규모는 57억달러 수준으로 전망된다 국내 레이저 드릴러 시장은 약 1천200억원 규모로 추정되는데 일본 히타치와 미쓰비시, 미국 ESI가 과점하고 있는 상태다.

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디이엔티 관계자는 "수입에 의존하고 있는 레이저 장비의 국산화를 완료해 향후 매출확대가 기대된다"면서 "국내 시장에서의 수입 대체 효과도 기대하고 있다"고 설명했다.

디이엔티는 모기업인 AP시스템과 연계한 다양한 레이저 장비 개발을 통해 종합장비회사로 성장한다는 계획이다. 현재 신규 개발 장비로는 레이저 본더, 레이저 리페어 등이 개발 완료 단계에 있으며 올해 사업화가 가능할 것으로 전망된다.