LG전자가 내년에 ARM의 빅리틀 기술을 적용한 모바일 애플리케이션(AP)를 출시할 전망이다. 삼성전자가 내년 반도체학회(ISSCC)에서 28나노 공정 빅리틀 AP를 공개할 계획으로 LG전자도 같은 기술로 스마트폰 승부수를 던질 계획이다.
27일 관련업계에 따르면 LG전자는 내년 상반기 완료를 목표로 자사 주력 스마트폰에 탑재될 AP를 개발하고 있다. 빠르면 내년 하반기경에는 LG전자에서 개발한 AP를 탑재한 옵티머스폰을 만날 수 있을 전망이다.
LG전자의 차세대 AP는 코어텍스A15를 기반으로 한다. 다만 코어텍스A15만으로는 전력소모량이 커지기 때문에 여기에 코어텍스A7을 혼합한 빅리틀 기술이 적용될 것으로 보인다.
반도체 업계 관계자는 “내년 스마트폰 AP의 주요 추세는 저전력이 될 것”이라며 “삼성, LG전자 등도 이같은 측면에서 저전력 AP 개발에 주력하고 있는 것으로 안다”고 설명했다. 빅리틀은 ARM의 기술로 단순 통화, 문자 메시지 등 고성능이 필요하지 않은 기능은 코어텍스A7이 처리하고 인터넷, 동영상 등 고성능의 AP가 필요한 경우는 A15을 활용한다. 코어별로 제어해 전력소모량을 낮출 수 있다.
ARM에 따르면 코어텍스A15, A9의 빅리틀로 구성할 경우 코어텍스A9 32나노 공정 적용 쿼드코어보다 성능은 2배로 높이고 전력소모량은 적게 든다. LTE, 쿼드코어 시대를 맞아 스마트폰 배터리 성능에 대한 소비자 불만이 높아지는 가운데 이를 해결할 수 있는 기술이다.
LG전자가 현재 개발하고 있는 AP는 2GHz의 고성능 쿼드코어 제품이다. CEO 프로젝트로 전사적인 관심을 받고 있다.
관련기사
- 삼성 갤S4에 ARM 빅리틀 쿼드코어?2012.11.27
- 핑크색 옵티머스뷰2 출시...여심 자극2012.11.27
- 지마켓, LG전자 옵티머스G 프로모션2012.11.27
- LG전자, ‘옵티머스G’ 美 시장 노크2012.11.27
LG전자는 내년 AP와 함께 주력폰인 옵티머스의 반도체 탑재를 늘릴 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “LG전자 시스템IC 연구소에서 개발되고 있는 제품은 주력폰 탑재를 전제로 하고 있다”고 설명했다. AP 뿐만 아니라 전력관리반도체(PMIC) 등도 LG전자 기술력을 동원해 개발하고 있는 것으로 전해졌다.
LG전자는 올해 반도체 연구소 인력도 크게 늘렸다. 연초 200명의 인력이 최근 600명까지 늘었다. 관련업계는 LG전자가 내년에는 반도체 인력을 1천명으로 늘릴 것으로 전망했다.
