넘치는 스마트모바일...파운드리 즐거운 비명

일반입력 :2012/05/02 11:03    수정: 2012/05/02 11:05

송주영 기자

스마트폰 등 모바일 시장의 급성장이 파운드리 부족 현상으로 이어지고 있다. 파운드리 분야에서 미세공정을 제공하는 삼성전자, TSMC의 파운드리 공급부족 현상이 좀처럼 해소되지 못하는 모습이다. 삼성전자를 비롯, TSMC,UMC 등 파운드리업체들의 즐거운 비명이 이어질 전망이지만 팹리스업체들은 공급지연이 이어질 경우 판매에 영향을 받으면서 곤혹스런 분기를 이어가게 될 전망이다.

최근 실적발표를 한 퀄컴은 회계연도 2분기(1~3월) 시장 전망치를 상회하는 호조의 실적을 기록했지만 회계연도 3분기(4~6월) 부진을 우려했다.

퀄컴칩을 탑재한 스마트폰 시장의 성장세, 모뎀칩 시장 부동의 1위라는 입지에도 불구하고 퀄컴이 제시한 2분기 시장 전망치는 시장 예상치보다 낮은 수준이다. 퀄컴 실적은 TSMC 파운드리 부족이 발목을 잡을 것으로 우려된다.

TSMC 28나노 수율이 예상보다 나오지 않는데다가 수요는 늘어나면서 부족 문제가 대두됐다. 폴 제이콥스 회장은 “늘어나는 수요에 대한 공급망을 확보하기 어렵다”고 말했다. 파운드리 업계가 활황이다. 미세공정을 중심으로 공급부족 현상이 심화되고 있다. 미세공정에서 앞선 TSMC, 삼성전자 파운드리를 이용하는 팹리스들은 양산 확대가 쉽지 못하다고 입을 모은다. 메모리는 공급초과 현상이 꾸준한데 파운드리는 부족 상태가 계속되고 있다.

삼성전자의 수혜는 더욱 클 전망이다. TSMC의 28나노가 수율 문제를 겪는 것으로 알려지면서다. 엔비디아, 퀄컴 등이 TSMC의 대안으로 삼성전자를 고려하고 있다는 추정도 나왔다.

■삼성전자 28나노 공정, TSMC 뛰어넘는다

미세공정에서는 삼성전자 생산용량이 TSMC를 넘어설 것으로 보여 적극적인 고객 확대 효과가 있을 것으로 예상된다. 양사는 모두 지난해 28나노 공정 양산 채비를 갖췄다.

지난해 삼성전자가 28나노 공정 월 1천장 규모를, TSMC는 3천장 규모의 생산용량을 갖췄다면 올해는 삼성전자 월 5만장, TSMC는 3만9천장 규모로 추정됐다.

TSMC는 300mm 웨이퍼 공장이 풀가동 상태인데다가 삼성전자의 파운드리 공격 확대로 물량 확장에 나섰다. 최근 프로모스 12인치 공장 인수전에 뛰어들었다.

프로모스 12인치 공장은 TSMC 파운드리 경쟁사인 글로벌파운드리도 눈독을 들이고 있다. 공장 인수는 빠르게 공장을 확장할 수 있어 팹이 부족한 파운드리 업체들이 군침을 삼킬만 하다.

삼성전자의 파운드리도 지난해, 올해까지 풀가동 상태다. 생산량은 꾸준히 확대될 전망이다. 삼성전자에 위탁생산을 하고 있는 국내 팹리스 업체 관계자는 “수개월치를 예측해 물량을 예약하는 데는 큰 문제가 없지만 긴급하게 물량을 찍어내야 할 때는 어려움이 있다”고 설명했다. 예측이 실패할 경우 물량 확보가 힘들 정도로 여유분이 없다. 삼성전자가 애플 물량을 찍어내면서 상황은 더 힘들어진 것으로 보인다. 관련업계는 삼성전자 파운드리의 물량의 절반 가량은 애플이 차지하고 있는 것으로 추정한다.

■모바일 미세공정 시대, 파운드리 부족 원인

파운드리 부족이 지속되자 삼성전자는 기흥, 미국 오스틴 팹의 시스템반도체 투자를 확대하며 역시 물량 확대에 나섰다.

최근 미국에서 발행한 10억달러 규모 채권도 오스틴 공장 확대에 쓰일 것으로 전망된다. 삼성전자 관계자는 “기흥라인은 점차 시스템반도체 전용으로 점차 바뀔 것”이라며 “시스템반도체 시황이 너무 좋다”고 말했다.

파운드리 공급부족은 최근 모바일로의 시장 변화와 연관이 있다. 삼성전자 관계자는 “이제 메모리가 상대적으로 더 미세공정이 적용된다는 것은 옛말이 됐다”며 “시스템반도체도 메모리 못지 않은 미세공정의 시대가 도래했다”고 설명했다. 또 다른 업계 관계자도 “모바일 칩이 싱글에서 듀얼로, 듀얼에서 다시 쿼드로 꾸준히 넘어가면서 면적은 커지는데 공급물량이 한정되다 보니 부족현상이 나타나고 있다”며 “단기간 팹을 늘리는 것도 어려워 이같은 현상이 해소되는 것은 쉽지 않을 전망”이라고 말했다.

저전력 칩으로 28, 32나노 등 미세공정에 대한 수요는 커지는 데 반해 이를 양산할 수 있는 업체는 삼성전자,

TSMC, 인텔 등 일부 업체뿐이어서 팹리스 업체의 갈증은 더 심해지고 있다. 업계 2위인 UMC 등이 있기는 하지만 미세공정에서는 9위인 삼성전자보다 뒤졌다는 분석이다.

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이와 함께 반도체 시장의 불황 탈출도 파운드리 부족의 원인이다. 미세공정 분야가 더 심하기는 하지만 파운드리 가동률도 높아가는 추세다. 프리스케일은 최근 실적발표에서 “반도체 불황의 끝이 보인다”고 예상했다.

이에 따라 미세공정 이외의 파운드리 업체의 가동률은 회복세다. 동부하이텍은 지난 4분기 가동률이 70% 수준으로 떨어졌지만 이를 저점으로 회복 추세에 있다. 동부하이텍은 현재 90% 내외의 가동률을 유지하고 있다.