시스템반도체상용화 사업내용 공고

최대 5년 내 시스템반도체 단기상용화를 목표로 한 시스템반도체 상용화기술개발 사업(시스템IC2015)의 윤곽이 드러났다. 당초 휴대폰·디지털TV·자동차 분야 등으로만 알려졌던 사업 내용이 지난 20일 사업시행계획 공고에 따라 확정됐다.

시스템IC2015는 총 150억원 규모로 한 과제당 20억원~30억원 내외의 자금이 투입된다. 해당 사업분야에 관심 있는 국내 팹리스 업체들은 단독으로 과제에 지원 하던가 관련 대기업·연구소 등과 컨소시엄을 구성해 사업에 참여할 수 있다.

각 사업영역별 입찰제안서(RFP)를 보면 디지털TV분야의 경우 HD급 영상을 보기위한 HDMI이나 MHL과 같은 포트와 인터넷 연결을 위해 사용되는 이더넷 단자, 디스플레이포트 등을 하나의 칩(SoC)으로 구현하기 위한 과제다. 여러 개의 입력 신호를 하나의 칩을 통해 처리할 수 있다는 설명이다.

자동차 부문에서는 자동차 제동장치용 SoC와 고화질 영상처리용 SoC 개발에 관해 사업제안서를 받는다. 자동차의 안전을 담당하는 제동장치용 SoC는 자동차가 급제동할 때 바퀴가 잠기는 현상을 방지하는 브레이크 시스템(ABS)과 미끄러운 길을 달릴 때 운전자가 원하는 방향으로 움직이도록 도와주는 차제자세제어장치(ESC)용 SoC 개발에 지원할 사업자를 찾는다.

고화질 영상처리용 SoC는 SXGA(1280X1024)급 고해상도 이미지센서와 ADC, 적외선 카메라 센서는 물론 이미지시그널프로세서(ISP) 등을 통합한 SoC가 사업영역으로 선정됐다. 예를 들어 자동차의 주차용 전후방카메라의 경우 이미지센서를 통해 영상정보를 받아들이면 이를 디지털 형태의 정보로 바꿔 영산신호처리용 프로세서를 통해 처리한다. 일련의 과정을 통합한 칩셋을 만들겠다는 것이다.

특히 자동차 제동장치용 SoC는 보쉬, 인피니언, 프리스케일, 르네사스 등 해외기업들이 시장 대부분을 차지하고 있는데다가 안전을 다루는 만큼 진입장벽이 높기 때문에 국내 업체들에게도 5년 이상의 장기과제가 될 전망이다. 지경부 시스템IC2015사업 담당 오주철 사무관은 “사업과제 선정과정에서 국내 주요 자동차 부품기업들은 물론 팹리스 업체들도 이 분야에 대한 수요가 많았다”며 “국내 팹리스 업체들의 경우 자동차 인포테인먼트 사업에 집중하던 업체들이 사업에 지원할 가능성이 크다”고 밝혔다.

자동차 인포테인먼트용 칩 분야에는 엠텍비젼·텔레칩스·코아로직·다믈멀티미디어 등이 사업을 벌이고 있는 만큼 이들 업체의 참여가 유력시된다.

모바일 기기 부문에는 전력관리용 칩(PMIC)과 블루투스·와이파이·근거리무선통신(NFC)칩 등을 통합한 형태의 SoC 개발이 과제로 사업자를 모집 중이다. 최근 들어 스마트폰에 듀얼코어 이상의 멀티코어 프로세서가 탑재되면서 전력관리의 중요성이 더욱 부각됐다. 이를 해결하기 위해 최대 5암페어(A)의 전류에서 구동하는 DC-DC 컨버터, 다채널 오디오 코덱 등을 통합한 칩셋이 과제로 선정됐다.

이밖에 국내 팹리스 업체들의 요청으로 시스템반도체 분야의 핵심 설계자산(IP)을 보유한 해외 기관과의 국제협력 기술개발도 진행된다. 또한 과제를 통해 개발된 시스템반도체 결과물을 사업화하기 위한 방안을 연구하는 부문에서도 팹리스 업체들의 지원을 받는다.