미국 실리콘밸리에 위치한 수볼타(SuVolta)가 지난 6일(현지시간) 칩의 성능변화 없이 전력소모량은 절반 이상 줄여주는 ‘파워슈링크(Power Shrink 전력저감) 저전력 플랫폼’을 발표했다.
씨넷,월스트리트저널 등은 6일(현지시간) 실리콘밸리 소재 수볼타가 날로 미세화되고 있는 수백만 개 이상의 트랜지스터를 갖춘 칩 작동시 필요한 다양한 전압을 줄여주는 플랫폼을 내놓았다고 보도했다.
이 회사는 다양한 전압 수준을 조절하는 기술을 활용해 전력누출양을 기존 칩의 5분의 1로 줄일 수 있었다고 설명했다.
주목할 만 한 점은 수볼타의 플랫폼이 기존에 사용되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 기반 프로세서에 적용될 수 있다는 것이다. 보도에 따르면 스콧 톰슨 수볼타 최고기술책임자(CTO)는 “평면 벌크 CMOS기술의 지속적인 스케일링의 가능성을 발전시키는 기술플랫폼을 업계에 제공할 것”이라고 말했다. 수볼타는 지난 달 인텔이 발표한 22나노미터공정에서 사용되는 트라이게이트라 불리는 3D 트랜지스터 구조에 대해 최고의 전력효율성을 낼 수 있는 기술이라고 평가했다.
인텔은 트라이게이트가 22nm 공정기술에 기반해 전력소모량을 32nm 프로세서 대비 37%가량 줄일 수 있다고 말했다.
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수볼타는 내년에 파워슈링크 제품을 본격 출하할 예정이다.
보도에 따르면 일본 후지쯔는 6일(현지시간) 자사 반도체 제품에 수볼타의 기술특허를 적용하기 위한 라이선싱 계약을 맺었다.











